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1、無需手工涂覆助焊劑，便于操作；
2、助焊劑的含量低，焊后殘留低；
3、焊后空洞率低，焊點質量高，有效提高產品可靠性；
4、可對難于操作的部位進行可靠焊接，拓寬用戶產品的設計空間。
預涂覆焊片是將助焊劑均勻地涂覆在預成型焊片表面所得到焊件，使用時可以直接與器件組裝在一起，通過回流焊或感應焊等方式焊接，形成穩定的結構。主要應用于汽車、航空航天、電子、通信等領域，具備提高焊接質量、降低成本、增強產品的可靠性等優點。
合金成分
| 無鉛合金 | 錫鉛合金 | 低熔點合金 | ||||||
| 合金成分 | 熔程℃ | 密度g/cm3 | 合金成分 | 熔程℃ | 密度g/cm3 | 合金成分 | 熔程℃ | 密度g/cm3 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-220 | 7.37 | Pb92.5Sn5.0Ag2.5 | 280 | 11.02 | In51Bi32.5Sn16.5 | 60 | 7.88 |
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 7.41 | Sn62Pb36Ag2 | 179-189 | 8.42 | In66.3Bi33.7 | 73 | 8.00 |
| Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | 210 | 7.40 | Sn63Pb37 | 183 | 8.40 | Bi52Pb30Sn18 | 96 | 9.60 |
| Sn97Ag3.0 | 221-226 | 7.36 | Sn60Pb40 | 173-181 | 8.52 | Bi48Sn32Pb20 | 100 | 8.99 |
| Sn99.3Cu0.7 | 227 | 7.26 | Pb90Sn10 | 268-302 | 10.77 | In50.9Sn49.1 | 120 | 7.31 |
| Sn95.0Sb5.0 | 232-240 | 7.25 | Sn70Pb18In12 | 154-167 | 7.79 | Bi58Sn42 | 138 | 8.54 |
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