超景深3D數碼顯微鏡是封裝印刷電路板不良分析的理想工具。它通過Z軸掃描合成實現超景深三維成像,無需目鏡即可將實物圖像呈現在屏幕上,支持2D/3D數據采集、測量與分析。視頻以飛線、芯片、BGA、PCB等樣品為例,演示了三維模型的拍攝與構建過程,并展示了飛線高度測量、芯片掩膜版線條精度測量、BGA焊球共面度等實用功能。儀器內置多種照明方式,支持可傾斜機頭與旋轉載臺,具備HDR、去反光等圖像優化功能,廣泛應用于半導體、3C電子、汽車零部件等領域的故障分析與可靠性評估。歡迎寄樣,免費測樣體驗。
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超景深3D數碼顯微鏡是封裝印刷電路板不良分析的理想工具。它通過Z軸掃描合成實現超景深三維成像,無需目鏡即可將實物圖像呈現在屏幕上,支持2D/3D數據采集、測量與分析。視頻以飛線、芯片、BGA、PCB等樣品為例,演示了三維模型的拍攝與構建過程,并展示了飛線高度測量、芯片掩膜版線條精度測量、BGA焊球共面度等實用功能。儀器內置多種照明方式,支持可傾斜機頭與旋轉載臺,具備HDR、去反光等圖像優化功能,廣泛應用于半導體、3C電子、汽車零部件等領域的故障分析與可靠性評估。歡迎寄樣,免費測樣體驗。
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