當前位置:蘇州陶邁森科學儀器有限公司>>技術文章>>藍寶石與紅寶石平面加工技術
1.物理性能
硬度:藍寶石莫氏硬度9(僅次于鉆石),紅寶石因鉻離子摻雜硬度略低(8.8)
•熱導率:藍寶石25-35W/(m·K)(優于玻璃20倍),紅寶石約22W/(m·K)
•透光范圍:藍寶石0.15-5.5μm,紅寶石因Cr3+吸收峰在694nm呈現紅色
2.帶孔設計優勢
•通孔精度:激光鉆孔可達±2μm(孔徑≥0.1mm),電解加工孔壁粗糙度Ra<0.05μm
•應力控制:熱退火工藝使孔周應力<5MPa,避免微裂紋
1.超薄平面加工
•雙面拋光:采用鉆石研磨液,平面度<λ/10(@632.8nm)
•邊緣處理:激光倒角使崩邊<5μm
2.帶孔結構工藝
•復合加工:激光預鉆孔+超聲波精修,孔圓度>99%
•表面鍍膜:孔內壁可鍍金/ITO,滿足導電或光學需求
? 半導體設備:藍寶石晶圓承載盤(耐等離子體腐蝕)
? 生物芯片:紅寶石微流控芯片基板(抗生物腐蝕)
•高功率應用優選藍寶石(熱導率高)
•熒光檢測場景選用紅寶石(Cr3+熒光特性)
•帶孔設計需注明孔徑公差與位置度要求
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