HAST高壓加速老化試驗箱依據 GB/T 2423.40、IEC 60068-2-66、JESD22-A110 等標準設計，可實現高溫、高壓、高濕非飽和環境加速老化，溫濕度與壓力獨立控制，比傳統 PCT 試驗更貼合產品實際使用工況。設備主要用于半導體、IC、PCB、LED、汽車電子等產品的防潮、絕緣、封裝可靠性測試，具有加速倍率高、試驗精度高、運行穩定安全等特點，是電子元器件可靠性驗證的關鍵設備

HAST高壓加速老化試驗箱關鍵技術參數技術參數

適用標準：GB/T 2423.40、IEC 60068-2-66、JESD22-A110

溫度范圍：105℃～147℃ 可調

濕度范圍：70%～100% RH 非飽和高濕

壓力范圍：0.05～0.3MPa

控制方式：溫濕壓三獨立控制，PLC 觸摸屏

工作室容積：25L / 35L / 50L

內箱尺寸 (Φ×H)：Φ250×350mm / Φ300×450mm / Φ400×550mm

內箱材質:SUS316L 不銹鋼耐壓腔體

安全裝置:超溫、超壓、缺水、聯鎖、緊急泄壓

核心原理

高溫：110–143℃，加速化學反應與水汽擴散。

高壓：0.2–0.35MPa，強制水汽滲入微小縫隙（封裝、涂層、界面）。

非飽和高濕：65%–95%RH，避免結露滴水，保護裸芯片 / 電路。

可選偏壓（BHAST）：加直流電壓，加速電化學腐蝕、離子遷移、漏電，更貼近實際帶電工況。

加速倍率：比常規 THB（溫濕度偏壓）快 5–10 倍，48 小時≈自然 5–10 年。

結構組成

高壓腔體：SUS316 不銹鋼，圓弧形防凝露；門安全聯鎖（有壓鎖死）。

加熱控制系統：PID 控溫 ±0.5℃。

加濕控制系統：蒸汽發生 + 干燥混合，精確控制65–95%RH，無滴水。

壓力控制系統：壓力傳感器（±0.01MPa）+ 補氣閥（氮氣 / 潔凈空氣），穩壓 ±0.02MPa；安全閥 + 緊急泄壓。

偏壓接口（BHAST 標配）：多通道直流電源，0–50V/0–1A可調，帶漏電監測。

PLC 控制系統：觸摸屏編程，溫 / 壓 / 濕 / 偏壓四參數可編程；數據曲線記錄、USB 導出、報警追溯。

安全保護：超壓 / 超溫 / 防干燒 / 門聯鎖 / 漏電保護。