納糯三維Nanoscribe：光子封裝微納3D打印的高精度解決方案

閱讀：442 發布時間：2025-10-31

　　在光子集成技術向高密度、高帶寬升級的趨勢下，光子封裝對微納結構的精度、復雜度與適配性提出嚴苛要求 —— 傳統加工方式難以兼顧 “納米級耦合精度” 與 “三維結構靈活性”，而納糯三維 Nanoscribe 基于雙光子灰度光刻技術打造的光子封裝微納 3D 打印解決方案，正以 “全結構覆蓋 + 高精度控制 + 場景化適配” 的核心能力，破解光子封裝的加工難題。?

　　該解決方案以專_利 2GL® 雙光子灰度光刻技術為核心，構建 “設備 - 軟件 - 工藝 - 服務” 一體化體系，精準匹配光子封裝中 “耦合結構、互聯通道、微光學元件” 三大核心加工需求。在技術架構上，通過高頻激光振鏡與 100MHz 動態體素調整技術深度協同，實現無掩膜直寫式 3D 打印：激光束可按數字設計路徑精準掃描，實時調控體素大小與能量，無需多層切片即可一次性成型三維微納結構，既避免掩模制備導致的周期延誤，又能靈活調整結構參數，完_美適配光子封裝中 “小批量、多迭代” 的研發與生產節奏。?

　　針對光子封裝的關鍵技術需求，方案形成三大核心能力：其一，超高精度耦合結構加工。加工分辨率低至 100 納米以下，光學級表面粗糙度(Ra<5nm)，可直接打印光纖 - 芯片、芯片 - 芯片耦合所需的微透鏡陣列、漸變折射率透鏡(GRIN Lens)等結構，在實際應用中能將光子器件耦合損耗控制在 1.5dB 以內，滿足光通訊、量子光子學的低損耗需求；其二，多材料兼容與異質集成。支持光刻膠、玻璃、硅基材料及生物相容性材料等光子封裝常用基底，可在同一芯片上實現 “微光學結構 + 導電互聯通道” 的一體化打印，解決傳統工藝中不同材料分步加工的對準難題；其三，跨尺度結構制造。既能實現納米級精細特征(如光子晶體孔徑 < 200nm)，又能兼顧毫米級整體結構(如微流控光學芯片)，適配從光子芯片封裝到集成光學模塊的全尺寸加工需求。?

　　在場景適配性上，方案覆蓋光子封裝 “研發 - 量產” 全鏈路。面向高校與科研機構，支持定制化微納結構快速迭代，可在 1-2 天內完成新型光子耦合結構的原型制備，助力超構表面、量子光子器件等前沿技術研發；針對產業端，通過 6 英寸晶圓級加工平臺與自動化流程設計，實現光通訊微透鏡陣列、MEMS 光學開關等器件的小批量生產，且無需更換掩模即可切換產品型號，生產效率較傳統工藝提升 30% 以上。

納糯三維Nanoscribe：光子封裝微納3D打印的高精度解決方案

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