一、       什么是引線鍵合

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接最核心的技術(shù)之一。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它就是通過(guò)極細(xì)的金屬引線，將芯片上的焊盤(pán)與封裝基板或引線框架連接起來(lái)的過(guò)程。

二、       兩種主流鍵合方式

引線鍵合主要分為楔形鍵合和球形鍵合兩種方式：

球形鍵合：速度快，效率高。在diyi鍵合點(diǎn)成球后，瓷嘴可沿任意方向移動(dòng)完成第二鍵合點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于高速自動(dòng)鍵合機(jī)中。

楔形鍵合：對(duì)方向性要求較高。diyi鍵合點(diǎn)鍵合前，鍵合裝置需在兩鍵合點(diǎn)之間大致對(duì)準(zhǔn)直線方向，否則diyi鍵合點(diǎn)跟部容易發(fā)生側(cè)彎，導(dǎo)致虛焊或裂紋。

近年來(lái)，線弧成形技術(shù)的進(jìn)步使得楔形鍵合也能實(shí)現(xiàn)平滑弧線彎曲，鍵合速率有所提升。

三、       主流鍵合工藝

圖上分別展示了超聲楔形鍵合與球形鍵合的局部結(jié)構(gòu)，箭頭方向?yàn)槌曊駝?dòng)方向。當(dāng)超聲鍵合輔以加熱時(shí)，即為熱超聲鍵合，通常在不低于150℃下進(jìn)行。

若溫度升至300℃左右且不施加超聲，則稱(chēng)為熱壓鍵合。熱壓鍵合雖工藝步驟與熱超聲相似，但因高溫易損傷塑封材料、抗污染能力差，目前已較少使用。現(xiàn)代高速自動(dòng)鍵合機(jī)普遍采用熱超聲鍵合，鍵合時(shí)間可短至10~15ms，對(duì)鍵合強(qiáng)度的在線檢測(cè)提出了更高要求。

四、       鍵合質(zhì)量驗(yàn)證

無(wú)論是楔形鍵合還是球形鍵合，鍵合點(diǎn)的剪切力、拉力等機(jī)械強(qiáng)度指標(biāo)，都是評(píng)估工藝可靠性的核心參數(shù)。需要借助專(zhuān)業(yè)的推拉力測(cè)試設(shè)備完成以下測(cè)試：

金球推力測(cè)試：評(píng)估球形鍵合diyi鍵合點(diǎn)的附著力

引線拉力測(cè)試：檢測(cè)線弧及第二鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度

楔形鍵合剪切測(cè)試：驗(yàn)證楔形鍵合點(diǎn)的抗側(cè)彎能力

以上就是科準(zhǔn)測(cè)控小編為您介紹的芯片引線鍵合相關(guān)知識(shí)，希望能幫助您快速了解這一半導(dǎo)體封裝核心工藝。如果您對(duì)半導(dǎo)體引線鍵合還有其它疑問(wèn)，或者對(duì)引線鍵合的推拉力測(cè)試有任何需求或疑問(wèn)，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)將為您提供專(zhuān)業(yè)的測(cè)試解決方案與技術(shù)支持。