X 射線三維顯微鏡采用顯微 CT 成像原理，無需切片、無需破壞樣品，通過 X 射線穿透掃描完成內部結構三維重建，可清晰觀測樣品內部形貌、孔隙、裂紋、封裝結構與界面狀態。結合設備操作流程，規范的樣品裝夾、掃描參數設置與圖像觀測方法，能有效提升成像清晰度與檢測精度。
 

　　一、樣品前期準備
 

　　根據樣品材質、尺寸、密度選取合適觀測工位，清理樣品表面粉塵、雜物，避免遮擋射線光路。
 

　　區分低密度材料(塑膠、樹脂)與高密度材料(金屬、陶瓷)，提前預估穿透難度，規劃掃描區域。
 

　　尺寸過大、外形不規則樣品進行簡易固定，保證掃描過程無偏移、無震動，防止圖像重影模糊。
 

　　二、樣品裝夾定位方法
 

　　將待測樣品平穩放置于樣品載物臺中心，使用夾具輕固，保證樣品處于射線源與探測器中間區域。
 

　　調整載物臺位置、俯仰角度，確定核心觀測區域，鎖定掃描中心點，避免掃描范圍偏離待測部位。
 

　　裝夾力度適中，不擠壓變形軟性樣品，同時保證樣品在 360° 旋轉掃描時無碰撞、無偏移。
 

　　三、掃描參數設定
 

　　根據樣品材質選擇電壓、電流參數：低密度樣品選用低電壓，金屬等高密樣品適當提高電壓保證穿透效果。
 

　　合理設置掃描分辨率，精細微小結構選用高分辨率模式，大尺寸整體觀測選用常規分辨率以提升效率。
 

　　設定掃描角度范圍，常規采用 360° 全景掃描，局部重點觀測可自定義小角度區間掃描。
 

　　四、射線掃描與三維重建
 

　　設備發射微焦點 X 射線穿透樣品，采集多角度投影圖像，系統自動完成算法重建，生成三維立體模型，全程無需人工干預，樣品保持完整無損。
 

　　五、后期圖像觀測分析方法
 

　　斷層切片觀測：可沿 X、Y、Z 軸任意逐層切片，查看樣品內部截面結構。
 

　　三維旋轉觀測：模型多方位旋轉，觀察整體外形與內部腔體結構。
 

　　尺寸測量分析：直接對內部孔徑、壁厚、間距、缺陷大小進行精準測量。
 

　　缺陷識別觀測：清晰分辨氣孔、疏松、微裂紋、異物夾雜、分層脫粘等內部問題。
 

　　圖像導出保存：截圖、斷層數據、三維模型均可存檔，用于報告留存與工藝對比。
 

　　六、觀測注意要點
 

　　高密度金屬區域過多易產生射線偽影，需適當調整參數減少干擾。
 

　　細小結構觀測優先選用高分辨率掃描模式。
 

　　觀測完成后先關閉射線源，待設備復位再取出樣品。
 

　　貴重、成品樣品全程無損，檢測后可正常繼續使用。