美國 Logosol 嵌入式預對準器 晶圓處理 LPA系列 LPA38-3-V40E2-S23-S-V500P
美國 Logosol 嵌入式預對準器 晶圓處理 LPA系列 LPA38-3-V40E2-S23-S-V500P
480毫米的對象，具有任何透明度水平，從不透明到全透明。Logosol特別的一體化設計和多功能控制軟件使其能夠與各種半導體平臺實現即插即用的兼容性和接口。
美國 Logosol 嵌入式預對準器 晶圓處理 LPA系列 LPA38-3-V40E2-S23-S-V500PLogosol獨立式預對準器：
自主設備，用于對45毫米至480毫米的對象進行高精度對準，包括正方形和雙層基板，具有單元處理多種尺寸對象而無需機械重新定位、夾具負載和銷負載模式以及高精度選項。
Logosol嵌入式預對準器：
用于高速晶圓傳輸系統的成本效益的中心計算和角度定位設備，具有45毫米至480毫米對象的對準能力，并可輕松與市場上可用的任何機器人進行集成。提供高精度和夾具尺寸/材料選項。
Logosol多軸控制器 Logosol對準器 Logosol控制器 Logosol晶圓 Logosol晶圓處理平臺 Logosol晶圓預對準器 Logosol預對準器 LPA LPA312-3 LPA312-3-V40P1-S23-S-V500P LPA812-3 一體化設計 代理Logosol 分布式控制 分布式控制網絡 嵌入式 數控 晶圓處理 晶圓預對準器 美國Logosol 邊緣處理 預對準器
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