快速金相冷鑲嵌王樹脂

芃嘉牌快速冷鑲嵌王樹脂是一種無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料！

芃嘉牌快速冷鑲嵌王樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組織變化，尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

一、冷鑲嵌料  
1.包裝：1000克粉末 + 800ml液體
2.附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.壓克力系，透明。
4.固化時間：25℃ 25分鐘
5.使用比例：粉體10:液體8
6.替代進口屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。

二、水晶王
1.包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑
2.附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.如水晶般透明。
4.固化時間：25℃ 30分鐘
5.使用比例：樹脂100：固化劑1.8
6.替代Struers的SeriFix
7.適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。

三、快速冷鑲嵌王  
1.包裝：樹脂1000ml液體 + 350ml固化劑
2.附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒
3.鑲嵌樹脂類，快速固化，透明，無氣味。
4.固化時間：25℃  30分鐘
5.使用比例：樹脂3：固化劑1
6.替代Buehler的EpoKwick
7.適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。

四、高滲透水晶王
1.包裝：樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑
2.附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個
3.環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。
4.固化時間：25℃  8~10小時
5.使用比例：樹脂10：固化劑5
6.替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix
7.適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業

快速金相冷鑲嵌王樹脂