金相冷鑲嵌料(套裝)

天津金相檢測科技有限公司推出的金相冷鑲嵌料套裝，專為微小金相試樣、線路板（PCB）、表面貼裝技術（SMT）等精密材料的冷鑲嵌制樣而設計。該產品采用科技研發，具備高透明度、低放熱、低收縮率及優異耐腐蝕性等核心優勢，特別適合對樣品完整性與觀察清晰度要求較高的科研與工業應用場景。

本套裝無需加熱設備，常溫即可操作，流程簡便快捷，提升了實驗室和生產線的工作效率。產品主要包含三類冷鑲嵌料配方，滿足不同固化速度與滲透性能的需求：
1.標準型壓克力冷鑲嵌料：粉液配比為10:8，混合后約10分鐘開始固化，替代進口同類產品。其高透明度和高強度特性，使其廣泛應用于金屬加工行業，是制作標本的理想選擇。
2.快速冷鑲嵌王樹脂：采用樹脂與固化劑3:1的比例，40分鐘內完成固化，透明且無刺激性氣味。性能對標國際品牌Buehler的EpoKwick，適用于各類材料，尤其在電子元器件制樣中表現不錯。
3.高滲透水晶王環氧樹脂：粘度極低，滲透性強，固化時間約8–10小時，配比為10:5（樹脂:固化劑）。可有效滲入多孔或脆弱樣品內部，提供牢固支撐，替代Buehler EpoThin或Struers CaldoFix，特別適合復雜結構的PCB與SMT樣品。

每套產品均配備Φ30mm冷鑲嵌模具、塑料攪拌杯及攪拌棒，開箱即用。標準包裝包括1000克粉末+800ml液體（或對應樹脂與固化劑組合），確保用戶獲得完整、一致的使用體驗。

該冷鑲嵌料聚合溫度不超過80℃，熱收縮性小，固化過程放熱低，有效避免因熱應力導致的樣品變形或開裂。其優異的化學穩定性也保障了長期保存下的樣品完整性。

無論是高校實驗室、質檢機構，還是電子制造、金屬加工企業，金相冷鑲嵌料套裝都能提供可靠、高效、經濟的制樣方案。天津金相檢測科技有限公司以專業品質與本地化服務，助力客戶提升金相分析精度與效率。