金相專用鑲嵌粉/冷鑲嵌料套裝

由天津金相檢測科技有限公司精心研發(fā)的金相冷鑲嵌料套裝，專為微小、異形、熱敏感或易損金相試樣設(shè)計，無需加熱、無需專用設(shè)備，常溫下即可完成高質(zhì)量鑲嵌，是PCB、SMT等電子行業(yè)及金屬加工領(lǐng)域金相制樣的理想選擇。

產(chǎn)品特點
1.高透明度：固化后樹脂清澈如水晶，便于觀察試樣邊緣細節(jié)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2.低放熱&低收縮：固化過程溫和，幾乎無熱量釋放，熱收縮率極低，有效避免試樣變形或開裂。
3.耐腐蝕性強：可抵抗常見金相腐蝕劑（如硝酸酒精等），保障后續(xù)腐蝕觀察效果。
4.操作簡便快捷：常溫混合、常溫固化，無需電源或加熱設(shè)備，適合實驗室及現(xiàn)場快速制樣。
5.環(huán)保無異味：部分型號采用環(huán)氧或丙烯酸體系，無刺激性氣味，使用更安全。

套裝包含三種主流冷鑲嵌料，滿足多樣化需求
1.標準壓克力系冷鑲嵌料（高透明型）
1）適用場景：常規(guī)金屬、陶瓷、電子元器件等
2）混合比例：粉:液=10:8（重量比）
3）固化時間：約10分鐘（25℃）
4）包裝：1000g粉末+800ml液體
5）優(yōu)勢：固化快、強度高、替代進口同類產(chǎn)品
2.快速冷鑲嵌王（丙烯酸樹脂型）
1）適用場景：PCB板、SMT焊點、脆性材料等電子行業(yè)樣品
2）混合比例：樹脂:固化劑=3:1
3）固化時間：約40分鐘（25℃）
4）包裝：1000ml樹脂+350ml固化劑
5）優(yōu)勢：透明、無氣味、可替代BuehlerEpoKwick
3.高滲透水晶王（低粘度環(huán)氧樹脂型）
1）適用場景：多孔、疏松、易碎材料（如粉末冶金、復(fù)合材料、斷口分析）
2）混合比例：樹脂:固化劑=10:5
3）固化時間：8–10小時（25℃）
4）包裝：1000ml樹脂+500ml固化劑
5）優(yōu)勢：粘度極低、滲透性強、固化后如水晶般透明，可替代BuehlerEpoThin或StruersCaldoFix
每套均附贈：Φ30mm冷鑲嵌模具×1、塑料混合杯、攪拌棒（部分型號含多套）

使用步驟簡明指南
1.取樣處理：清潔試樣表面油污，將其固定于模具中央。
2.按比例混合：準確稱量粉/液或樹脂/固化劑，充分攪拌30秒至均勻糊狀。
3.灌注脫泡：緩慢倒入模具，輕微震動以排除氣泡。
4.靜置固化：依產(chǎn)品類型等待10分鐘至10小時。
5.脫模后處理：取出固化塊，進行磨平、拋光等后續(xù)金相制備流程。

典型應(yīng)用領(lǐng)域
1.印刷電路板（PCB）截面分析
2.表面貼裝技術(shù)（SMT）焊點可靠性檢測
3.微小金屬零件、線材、薄片試樣
4.多孔材料、脆性陶瓷、復(fù)合材料
5.教學(xué)標本、金相檔案制備

為什么選擇我們的冷鑲嵌料？
1.自主研發(fā)，品質(zhì)對標國際品牌
2.成本僅為進口產(chǎn)品的1/3–1/2
3.全系列覆蓋“快固–中固–高滲”不同工藝需求
4.技術(shù)支持*，提供定制化解決方案