快速冷鑲嵌王樹脂/鑲嵌耗材

快速冷鑲嵌王樹脂是一款專為金相制樣、電子微切片等精密樣品制備領域研發的高性能冷鑲嵌材料。該產品無需加熱、無需加壓、亦無需依賴鑲嵌機，即可完成高質量樣品鑲嵌，特別適用于對熱敏感或無法承受高溫高壓處理的樣品。

核心優勢
1.常溫操作，安全便捷：在室溫（25℃）條件下即可快速固化，避免因高溫導致樣品回火軟化或組織結構變化。
2.節省成本：省去傳統熱鑲嵌所需的設備投入與能源消耗，大幅降低實驗室運行成本。
3.適用廣泛：尤其適用于電子行業中的PCB（印刷電路板）、SMT（表面貼裝技術）等微細結構樣品的鑲嵌。
4.環保無味：采用低氣味配方，操作環境更友好，保障實驗人員健康。
5.高透明度：固化后透明，便于后續顯微觀察與圖像分析。

產品參數
1.包裝規格：  
1）樹脂液體：1000 ml  
2）固化劑：350 ml  
2.配比比例：樹脂 : 固化劑 = 3 : 1（按體積）  
3.固化時間：約30分鐘（25℃環境）  
4.配套附件：  
1） Ф30 mm 冷鑲嵌模具 ×1  
2） 塑料混合杯、攪拌棒（各1套）

技術對標
本產品性能可替代國際品牌 Buehler 的 EpoKwick，在固化速度、透明度、機械強度及操作便利性方面均達到或超越進口標準，是國產冷鑲嵌材料的優選方案。

應用場景
1.電子元器件微切片制備  
2.熱敏感金屬或非金屬材料鑲嵌  
3.教學科研實驗室常規金相樣品處理  
4.無鑲嵌設備條件下的現場快速制樣