RDAGS 無線晶圓校準測量系統將傳感器模塊集成到晶圓上實現高精度的間隙測量，對于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導體工藝，AGS 提高一致性和工藝良率，以實現精確和可重復的設置，實現在真空下快速進行非接觸間隙測量和平行度調整，提高一致性、機臺使用率和重復性。

【應用范圍】

薄膜沉積、濺射、蝕刻、設備調試、生產過程監控

【產品優勢】

1.實時提供測量參數：能夠實時提供測量參數，使得操作人員可以快速調整和優化生產流程，降低耗材費用。

2. 實現精確校準：能夠以 +/-25 微米的精度進行間隙測量， 間隙分辨率達到 +/-5 微米。

3. 無線作業方式：AGS 系統的無線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高 效。

4. 支持過程調整與驗證：通過分析在產品工藝條件下收集的參數數據實現調整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設計：ATS系統的輕巧設計使其能夠適應更多的設備和應用環境，尤其對于空間受限的場合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實現系統可以在不犧牲性能的前提下長時間運行。

【參數配置】