在晶圓制造環節，襯墊作為核心部件，通過均勻真空吸附夾持晶圓，保障搬運與加工穩定。襯墊平面度決定夾持力均勻性，若各區域高度存在偏差，可能引發晶圓彎曲與內應力，影響后續制程精度。因此，管控真空環高度一致性與共面性，是提升裝載機可靠性與制程良率的參考要素之一。

視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀依托白光干涉（CSI）測量技術，約3秒可完成全區域高度數據采集，具備納米級垂直分辨率，有助于捕捉襯墊細微高度偏差，評估共面性表現。使用鏡頭獲取的晶圓襯墊三維輪廓圖，可較為直觀地呈現表面形態分布。

系統搭配插件，支持自動識別特征、分析與報告生成的全流程自動化處理，輸出參數，為工藝評估提供量化參考。視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀全程采用非接觸式無損檢測方式，力求還原襯墊原始平面度狀態，在半導體全制程質量控制中，為良率與效率的平衡提供一定支持。

視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量等技術，一鍵切換適配不同任務，兼顧分辨率和采集效率。設備出廠前均使用符合標準的可追溯標準塊校正，并附帶精度與重復性檢測報告，為數據可靠性提供支撐，適用于微電子、精密加工等多領域的表面形貌測量需求。