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隨著半導體封裝技術向高密度、三維集成發展，對微凸點、再布線層、硅通孔等結構的尺寸精度要求日益嚴格。全自動臺階儀JS2000B憑借其自動化、高重復性的特點，在先進封裝領域的關鍵尺寸計量中發揮作用。

在晶圓級封裝中，凸點（如銅柱、焊料凸點）的高度、直徑及共面性是影響后續鍵合質量與可靠性的核心參數。JS2000B可對晶圓上的凸點陣列進行自動化多點測量，快速統計凸點高度的分布與均勻性，評估電鍍或植球工藝的穩定性。對于扇出型封裝，其再布線層的線寬與厚度需要精確控制。設備可用于測量RDL線路的臺階高度，從而推算金屬層厚度，評估圖形化與電鍍工藝效果。

在2.5D/3D集成技術中，硅中介層或硅通孔的深度測量是重要環節。JS2000B可以測量TSV刻蝕后的孔深，以及后續填充、研磨平坦化后的表面形貌，監控工藝過程。對于芯片堆疊結構，其間的鍵合層或底部填充膠的厚度一致性對散熱與機械可靠性有影響，該設備也可進行相應的厚度測量。

其自動化測量與數據統計功能，適合封裝產線的抽樣檢測與過程控制，有助于提升先進封裝產品的良率與一致性。