印制電路板制造涉及多種薄膜與圖形的加工，其厚度與尺寸精度直接影響電氣性能與可靠性。全自動臺階儀JS2000B在PCB行業可用于測量銅箔厚度、阻焊層厚度、表面處理層厚度以及線寬等關鍵參數，支持工藝控制與質量保證。
在基板制造中，覆銅板的銅箔厚度是基本參數。JS2000B可以通過測量蝕刻后留下的銅箔臺階，快速得到銅厚，評估壓合工藝的均勻性或來料質量。對于高層數、高密度互連板，內層銅厚的均勻性控制尤為重要，自動化多點測量可有效監控。
在圖形轉移與電鍍后，線路的銅厚（包括基銅與加厚銅）需要精確測量以確保電流承載能力與阻抗控制。該設備可用于測量線路的截面高度。對于電鍍填孔工藝，孔內銅厚的測量雖有其特殊性，但表面電鍍層的厚度測量仍可提供參考。
阻焊層的厚度影響絕緣性、耐焊性及外觀。JS2000B可用于測量阻焊開窗處與覆蓋區域的厚度差，評估絲網印刷或涂覆工藝的均勻性。對于表面處理層，如化學鎳金、沉銀、OSP等，其厚度對可焊性與儲存壽命有關鍵影響，該設備也可進行相應測量。
其自動化、非破壞性（或微損）的測量特點，使其適合在PCB生產線上進行抽檢，實現快速的質量反饋。
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