在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝，其質量直接關系到后續光刻的焦深與芯片良率。gao性能國產白光干涉儀（如視芯光學T100的白光干涉模式）憑借其大范圍、gao精度、非接觸的測量特性，已成為CMP工藝監控不ke huo缺的工具。
CMP后晶圓表面通常具有極低的粗糙度（亞納米級）和嚴格的平整度要求。白光干涉儀利用寬譜光源的短相干性，通過垂直掃描精確捕捉零光程差位置，能夠快速重建整個視場的三維形貌。在應用中，它主要用于量化評估兩大核心指標：一是納米級表面粗糙度（Sa/Sq），用于判斷拋光是否去除了劃痕與顆粒污染；二是局部與全局平整度（TTV、GBIR），通過大視場拼接功能，可精確測量晶圓邊緣與中心的厚度差異，防止出現“邊緣滾降"或“中心凹陷"等致命缺陷。
相較于傳統的接觸式探針儀，白光干涉儀不僅避免了劃傷昂貴晶圓的風險，還能在秒級時間內完成單點測量，滿足產線對gao通量抽檢的需求。隨著國產設備在算法抗噪與環境振動補償上的進步，其在300mm大硅片及先進封裝載板上的測量穩定性已逐步*進口設備，成為支撐國產半導體工藝迭代的重要計量保障。
“視芯光學"是上海視芯集智科技有限公司傾力打造的專業光學測量技術品牌。公司總部位于中國上海，是一家專注于光學測量技術領域的高科技企業，公司憑借在光學測量技術領域的深厚積累，致力于為客戶提供專業的技術咨詢服務及高精度非接觸式計量解決方案。公司始終遵循先進的技術、卓yue的質量和客戶至上的服務宗旨，在行業內逐步樹立起專業、可靠的技術形象，為全qiu制造業與科研機構提供高精度非接觸式3D光學輪廓儀計量解決方案。
“視芯光學"依托公司在干涉技術、共聚焦技術和多焦面疊加技術領域的深厚積累，成功研發出高精度光學輪廓儀系列產品，可實現對微觀表面形貌、三維輪廓、粗糙度等關鍵參數的精zhun測量。無論是用于研發實驗室與質量檢測中心的標準系統，還是集成于在線生產過程的全自動非接觸式計量方案，視芯光學都能提供覆蓋從實驗室到生產線的完整測量鏈條，助力客戶提升工藝控制水平與產品良率。
品牌名稱“視芯"寓意“以光學之眼，探精密之芯"——通過先進的光學測量手段，洞悉微觀世界的每一處細節。視芯光學不僅提供高性能的測量設備，還依托自身豐富的技術經驗，為客戶提供測量技術領域的專業咨詢服務，幫助用戶優化測量流程、解決復雜的檢測難題。
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