電子芯片封裝環節中，引腳的形貌精度、間距均勻性與表面質量，直接影響芯片與電路板的焊接可靠性，進而影響電子設備的穩定性。芯片封裝在量產過程中，面臨引腳變形、氧化、劃痕等問題，傳統檢測方式依賴人工目視，效率低、漏檢率高，無法準確量化引腳參數，制約產品質量提升。
為此，引入視芯光學T100高精度3D光學輪廓儀，用于芯片封裝引腳的全面檢測。T100采用非接觸式測量原理，可快速掃描芯片引腳全域，生成清晰的三維形貌圖，準確測量引腳高度、寬度、間距、垂直度等關鍵參數，同時識別引腳表面氧化痕跡、微劃痕、變形、缺料等缺陷，避免因引腳問題導致焊接虛焊、脫焊。
設備支持批量自動化檢測，單顆芯片檢測耗時短，可適配不同規格封裝芯片的檢測需求，大幅提升檢測效率與準確度。依托T100提供的準確數據，企業優化引腳沖壓、電鍍工藝，調整模具參數與電鍍時間，減少引腳缺陷產生。同時，通過實時檢測反饋，及時篩選出不合格產品，避免流入下游環節，降低返修成本，提升產品合格率與市場認可度。
使用條紋投影測量芯片引腳的三維輪廓圖
“視芯光學"是上海視芯集智科技有限公司傾力打造的專業光學測量技術品牌。公司總部位于中國上海，是一家專注于光學測量技術領域的高科技企業，公司憑借在光學測量技術領域的深厚積累，致力于為客戶提供專業的技術咨詢服務及高精度非接觸式計量解決方案。公司始終遵循先進的技術質量和客戶至上的服務宗旨，在行業內逐步樹立起專業、可靠的技術形象，為制造業與科研機構提供高精度非接觸式3D光學輪廓儀計量解決方案。
“視芯光學"依托公司在干涉技術、共聚焦技術和多焦面疊加技術領域的深厚積累，成功研發出高精度光學輪廓儀系列產品，可實現對微觀表面形貌、三維輪廓、粗糙度等關鍵參數的準確測量。無論是用于研發實驗室與質量檢測中心的標準系統，還是集成于在線生產過程的全自動非接觸式計量方案，視芯光學都能提供覆蓋從實驗室到生產線的完整測量鏈條，助力客戶提升工藝控制水平與產品良率。
品牌名稱“視芯"寓意“以光學之眼，探精密之芯"——通過先進的光學測量手段，洞悉微觀世界的每一處細節。視芯光學不僅提供高性能的測量設備，還依托自身豐富的技術經驗，為客戶提供測量技術領域的專業咨詢服務，幫助用戶優化測量流程、解決復雜的檢測難題。
“視芯光學"不斷拓展在高級制造、半導體、精密機械、新材料等領域的應用場景，致力于成為中國光學測量領域值得信賴的品牌。
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