MEMS傳感器與執行器的微結構尺寸、形貌與表面質量，直接決定器件的靈敏度、穩定性與使用壽命，其檢測難度因結構微小、形態復雜、易損傷等特點大幅提升，傳統檢測手段難以滿足精確檢測需求。
在MEMS器件研發及壓力傳感器生產過程中，核心敏感膜片與微懸臂梁結構的尺寸精度、表面粗糙度要求很高，傳統檢測設備無法準確捕捉微結構細節，且易對器件造成損傷。可使用視芯光學T100國產白光干涉共聚焦顯微鏡，作為微結構檢測的核心設備。
視芯光學T100國產白光干涉共聚焦顯微鏡，憑借共聚焦光學成像的獨特優勢，可有效濾除雜散光干擾，實現MEMS器件深層微結構的清晰成像，準確測量敏感膜片厚度、懸臂梁尺寸、溝槽深度與寬度等關鍵參數，測量精度可滿足微米級甚至納米級需求。
同時，設備以非接觸式方式檢測微結構表面粗糙度，準確識別加工殘留、微裂紋、變形等各類缺陷，避免檢測過程對器件造成損傷，保障檢測結果的準確性。
在器件研發階段，視芯光學T100助力工程師分析不同蝕刻工藝、沉積參數對微結構形貌的影響，通過對比不同工藝下的檢測數據，優化工藝方案，縮短研發周期；
在量產環節，視芯光學T100國產白光干涉共聚焦顯微鏡可實現自動化批量檢測，快速篩選出結構尺寸超差、表面缺陷超標的器件，保障每臺MEMS傳感器的性能一致性，為消費電子、汽車電子等下游領域提供穩定可靠的核心器件。
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