制造業半導體產線薄膜臺階、掩膜層管控需求持續增加，Sensofar 非接觸式3D輪廓儀S neox采用無接觸掃描方式，適配硅片、氧化層、金屬互連層多類薄膜樣品檢測，規避觸針設備劃傷超薄鍍層的問題。晶圓制造多道工序后，薄膜厚度均勻度、表面微小缺陷會直接影響后端封裝良率，傳統單一檢測設備難以兼顧光滑薄膜與蝕刻凹凸溝槽兩類樣品。
產線質檢車間選用Sensofar 非接觸式3D輪廓儀S neox完成整片晶圓全域掃描，設備內置雙光學檢測模式，操作人員可根據樣品表面狀態切換光路。平整氧化薄膜選用白光干涉光路讀取臺階高度，蝕刻形成的微溝槽切換共聚焦光路捕捉側壁紋理；搭配配套分析軟件，批量導出面形起伏、薄膜厚度、局部粗糙度等數據，工程師依托數據調整沉積、蝕刻工藝參數，穩定薄膜成型狀態。溫控載臺拓展配件可適配高低溫工藝模擬場景，觀測溫度變化帶來的晶圓形變。
晶圓封裝環節 BGA 微凸點尺寸細小、排布密集，Sensofar 非接觸式3D輪廓儀S neox大范圍掃描基板，同步采集凸點高度、共面度、頂面輪廓信息，自動標記尺寸超出公差范圍的區域，無需多次裝夾分段檢測，縮短產線檢測耗時。全程無物理接觸，不會破壞脆弱金屬凸點鍍層，適配大批量晶圓來料抽檢與成品全檢。
半導體薄膜研發與量產質檢均可依靠Sensofar 非接觸式3D輪廓儀S neox完成全流程形貌表征，設備模塊化結構可搭配自動位移平臺，適配實驗室小樣分析與自動化產線批量檢測，為薄膜工藝迭代、成品品質判定提供完整表面數據支撐。
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