集成電路 BGA 封裝焊球高度一致性、共面度，決定后端焊接良率，高低偏差過大易出現虛焊、短路問題，Sensofar S neox 非接觸式3D輪廓儀單次掃描即可采集整片基板全部焊球三維數據，無接觸方式保護脆弱金屬焊球，適配封裝廠大批量來料檢測。傳統分段檢測方式需要多次定位裝夾，檢測流程繁瑣。
封裝測試產線依靠Sensofar S neox 非接觸式3D輪廓儀完成焊球陣列檢測，白光干涉模式快速覆蓋大面積基板，同步讀取每一顆焊球頂點高度、頂面輪廓；系統自動計算陣列整體共面度，標記高度偏離標準區間的異常焊球，生成點位分布圖，工程師追溯焊球印刷、回流焊工藝的波動問題。基板塑封料表面翹曲度、封裝區域微小凹陷也可同步掃描測量。
芯片微凸點、引線鍵合區域精細化觀測階段，Sensofar S neox 非接觸式3D輪廓儀切換高倍共聚焦物鏡，放大觀測鍵合點表面形變、金屬鍍層起伏，評估鍵合壓力參數是否適配；超薄封裝薄膜臺階高度、邊緣毛刺均可量化記錄，封裝全流程品質管控標準。自動位移平臺支持多塊基板連續自動掃描，減少人工操作時長。
芯片封裝來料與成品檢測均可依托Sensofar S neox 非接觸式3D輪廓儀，兼顧大面積陣列快速篩查與微小焊點精細化觀測，無損掃描避免焊球損傷，完整量化焊球、基板、鍍層表面三維指標，優化封裝焊接工藝穩定性。
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