在電子封裝失效分析中，精確定位微米級鍍層與焊層的微小缺陷至關(guān)重要。為此，半導(dǎo)體實驗室部署了 徠卡 Visoria M研究級顯微鏡，專門用于芯片封裝截面的微觀失效排查。
此次分析的失效樣品為光通信芯片引腳組件，沿引腳軸向切割并經(jīng)冷鑲嵌、磨拋制備金相截面。該設(shè)備屬于研究級顯微鏡，集成研究級顯微鏡雙光路模塊——金屬焊盤與鍍金層采用反射光路成像，而封裝樹脂基底則可切換至透射光路，以查看內(nèi)部氣泡及分層缺陷。設(shè)備配備的多對比度成像模式，可清晰區(qū)分腐蝕產(chǎn)物、金屬基體與絕緣陶瓷三種材質(zhì)區(qū)域，從而快速鎖定引腳鍍層的硫化腐蝕、界面微裂紋等失效源頭。作為徠卡 Visoria M研究級顯微鏡，其 XY 電動載臺支持大范圍樣品拼接成像，完整呈現(xiàn)整條引腳截面的微觀全貌，無需多次移動樣品進行分段拍攝。整機具備的拓展性，可后續(xù)搭配光譜附件完成微區(qū)成分聯(lián)動分析，實現(xiàn)形貌與成分的同步表征。配套軟件可保存全部缺陷顯微圖像，并歸檔為完整的失效分析檔案，為封裝工藝整改與驗證提供可靠依據(jù)。
依托徠卡 Visoria M研究級顯微鏡，芯片封裝失效分析能夠清晰呈現(xiàn)鍍層的微觀腐蝕形貌，準(zhǔn)確鎖定產(chǎn)品失效誘因，協(xié)助封裝產(chǎn)線優(yōu)化倉儲防氧化工序，有效減少同類不良問題的發(fā)生。
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