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在先進封裝中，重布線層（RDL）承擔芯片焊盤重新布局與電氣互連功能，其跡線寬度、厚度及表面質量關系信號完整性與器件性能。面對FOPLP等工藝對RDL形貌的高要求，傳統檢測在分辨率和效率上常有一定局限。

視芯光學S1000國產非接觸式3D輪廓儀擅長測量精細RDL特征，搭配鏡頭可獲取三維輪廓，較為清晰地呈現跡線斷面與表面起伏，為尺寸與質量評估提供可視化參考。視芯光學S1000國產非接觸式3D輪廓儀設備融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量四合一技術，一鍵切換適配不同形貌任務，兼顧分辨率與采集效率；采用新型算法與相機，數據采集速度迅速，標準測量采集速度較以往有較明顯提升。

視芯光學S1000國產非接觸式3D輪廓儀配合插件，可自動化分析參數，按預設公差輸出通過/失敗報告，適配產線批量質控節奏。設備出廠前均使用符合標準的可追溯標準塊校正，并附帶精度與重復性檢測報告，為數據可靠性提供支撐，在RDL高精度測量與扇出型封裝質量管控中可提供較為穩定的3D形貌參考。