在半導體封裝打標環節，激光雕刻深度的把控直接關系到芯片安全與產品追溯。打標過深易損傷內部器件，過淺則影響標識辨識度，因此高精度的深度驗證成為封裝良率控制的關鍵。
視芯光學T100國產3D光學輪廓儀為此類檢測需求提供了非接觸式測量思路。其搭載共聚焦鏡頭，可完成打標區域形貌采集，能捕捉槽內細微變化與殘渣殘留。配合軟件，可快速提取截面數據，自動計算最大、最小及平均深度，直觀呈現三維形貌，全程無損傷樣品風險。
視芯光學T100國產3D光學輪廓儀融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量四合一技術，一鍵切換適配不同任務，在兼顧納米級縱向分辨率的同時提升采集效率。系統采用新型算法與相機，數據采集速度，常規測量效率較以往有較明顯提升。
在質控端，軟件支持自動識別特征與批量分析，可按預設公差輸出通過/失敗報告，適配工業4.0半自動檢測場景。設備出廠前均使用符合標準的可追溯標準塊校正，并附帶精度與重復性檢測報告，為數據可靠性提供支撐。
從微電子到精密加工等多領域，視芯光學T100國產3D光學輪廓儀力求以易用設計與模塊化軟件，為研發與質檢環節提供穩定的表面形貌測量參考。
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