在半導體制造中，微觀尺度的表面不規則可能影響器件性能與整體良率。傳統高通量視覺系統雖可實現晶圓級掃描，但較難提供缺陷的深度、體積、表面拓撲等三維信息。視芯光學T100國產非接觸式3D輪廓儀測量則能提供高分辨率、非接觸式的解決思路，為缺陷尺寸、深度與形貌的精準表征提供數據支撐。
針對半導體缺陷檢測需求，視芯光學T100國產非接觸式3D輪廓儀以干涉技術為核心，打造具備一定精度的自動化方案。依托物鏡，可完成缺陷區域3D形貌采集，對尺寸、深度、體積與表面拓撲進行測量。設備搭載插件，可自動化批量分析缺陷，生成含關鍵參數的報告并支持良率統計，有助于降低人工成本。
視芯光學T100國產非接觸式3D輪廓儀融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量四合一技術，一鍵切換適配不同任務。系統采用新型算法與相機，數據采集速度迅速，標準測量采集速度較以往有較明顯提升。設備出廠前均使用符合標準的可追溯標準塊校正，并附帶精度與重復性檢測報告，為數據可靠性提供支撐，助力制造商優化工藝、提升良率。
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