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在半導體先進封裝終測環節，微Bump作為高密度互連核心結構，其高度與共面性關乎連接可靠性。接觸式探針測試易因壓力改變微Bump原始高度、破壞共面性，引發微小偏差導致對齊失效，因此視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀非接觸式精準檢測尤為關鍵。

視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀作為高性能非接觸式測量系統，可批量檢測微Bump共面度與單顆尺寸，精度可達納米級，適配產線大批量、高頻次高精度需求。設備能覆蓋更大樣品區域，對不同規格、排布的微Bump陣列實現批量快速測量，通用性較強，匹配多樣封裝場景。

配合插件可自動化分析三維形貌，輸出高度標準差等關鍵參數，為工藝評估提供量化參考。視芯光學T100國產共聚焦白光干涉儀融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量四合一技術，一鍵切換適配任務，兼顧分辨率與采集效率。出廠前經符合標準的可追溯標準塊校正并附精度報告，為數據可靠性提供支撐，助力規避連接失效風險、把控封裝質量。