在半導(dǎo)體制造中，芯片（Die）粘合至基板或引線框架是關(guān)鍵工序，粘合劑層的厚度均勻性與完整性關(guān)乎器件散熱及長期可靠性。空隙、溢膠等微觀缺陷若未及時識別，可能影響產(chǎn)品性能表現(xiàn)。
視芯光學(xué)T100國產(chǎn)多功能白光干涉儀采用非接觸式高分辨率測量，可對粘合劑輪廓進行精確表征，評估厚度分布與擴散狀態(tài)。其超高速共聚焦算法具備一定技術(shù)特點，采集速度較傳統(tǒng)方式有所提升，有助于適配產(chǎn)線批量檢測節(jié)奏。
視芯光學(xué)T100國產(chǎn)多功能白光干涉儀設(shè)備搭配共聚焦鏡頭可獲取芯片粘合三維形貌，結(jié)合插件自動化分析截面數(shù)據(jù)，量化識別空隙或多余材料等異常，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)參考。視芯光學(xué)T100國產(chǎn)多功能白光干涉儀融合共聚焦、干涉等多技術(shù)，一鍵切換適配不同形貌任務(wù)，兼顧分辨率與效率；出廠前經(jīng)符合標準的可追溯標準塊校正并附報告，為數(shù)據(jù)穩(wěn)定性提供支撐，助力半導(dǎo)體粘合工藝的質(zhì)量管控。
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