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在半導體新材料應用中，碳化硅（SiC）與砷化鎵（GaAs）憑借高導熱性、高電子遷移率等特點，在高功率、高頻場景受到較多關注。這類材料的表面形貌、層厚度及微觀缺陷表征，對器件可靠性與性能表現有一定影響，傳統檢測方式在分辨率與效率上常面臨一定局限。

視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀提供非接觸式高分辨率測量思路，融合共聚焦、干涉、Ai多焦面疊加及膜厚測量四合一技術，一鍵切換適配SiC未加工面、微結構及GaAs外延層等不同形貌任務。搭配鏡頭可獲取三維輪廓圖，較為清晰地呈現表面紋理與微觀起伏，為材料表征提供可視化參考。

視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀設備采用新型算法與相機，數據采集速度可達迅速，標準測量采集速度較以往有較明顯提升。配合軟件，支持自動識別特征、批量分析等標準參數計算，可輸出通過/失敗報告，適配研發與產線質控節奏。出廠前均使用符合標準的可追溯標準塊校正，并附帶精度與重復性檢測報告，為數據穩定性提供支撐。

從微電子到精密加工等多領域，視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀力求以易用設計與模塊化能力，為先進半導體材料的3D檢測提供較為全面的測量參考。