隨著半導體產線對薄膜臺階、掩膜層管控需求的持續攀升，視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀憑借無接觸掃描優勢，成為晶圓制造環節的核心檢測裝備。該設備適配硅片、氧化層、金屬互連層等多類薄膜樣品檢測，規避了傳統觸針設備易劃傷超薄鍍層的痛點。在晶圓制造多道工序后，薄膜厚度均勻度、表面微小缺陷直接影響后端封裝良率，而傳統單一檢測設備難以兼顧光滑薄膜與蝕刻凹凸溝槽兩類樣品——這一困境正被視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀的雙模式技術打破。
產線質檢車間選用視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀完成整片晶圓全域掃描，其內置的白光干涉與共聚焦雙光學檢測模式可根據樣品表面狀態智能切換：針對平整氧化薄膜，啟用白光干涉光路精準讀取臺階高度；面對蝕刻形成的微溝槽，切換共聚焦光路清晰捕捉側壁紋理。搭配配套分析軟件，可批量導出面形起伏、薄膜厚度、局部粗糙度等關鍵數據，工程師依托這些數據實時調整沉積、蝕刻工藝參數，穩定薄膜成型狀態。此外，溫控載臺拓展配件可適配高低溫工藝模擬場景，精準觀測溫度變化帶來的晶圓形變，為工藝優化提供更全面的參考。
在晶圓封裝環節，BGA微凸點尺寸細小、排布密集，檢測難度高。視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀通過大范圍掃描基板，可同步采集凸點高度、共面度、頂面輪廓等信息，自動標記尺寸超出公差范圍的區域，無需多次裝夾分段檢測，大幅縮短產線檢測耗時。其全程無物理接觸的特性，避免了脆弱金屬凸點鍍層的損傷，適配大批量晶圓來料抽檢與成品全檢需求。從薄膜沉積到封裝凸點檢測，視芯光學S1000國產多功能白光干涉儀以全流程、多維度的檢測能力，為半導體產線良率提升提供了堅實保障，助力國產半導體設備自主可控進程。
4