當前位置:德耐熱(上海)電爐有限公司>>技術文章>>上開門小型燒結爐的密封性能如何?
密封配置:單層硅膠墊 / 石墨盤根,手動卡扣壓緊
密封等級:
氣氛:微正壓氮氣 / 氬氣(0.02~0.05MPa)保壓合格;
真空:僅低粗真空,無法達到高真空,卡扣壓緊力有限,高溫鉸鏈輕微形變會泄壓。
適用:空氣燒結、簡單惰性氣氛保護,不用于真空、還原、負壓工藝。
密封配置:耐高溫石墨墊、氟橡膠密封、水冷密封槽;
密封等級:
氣氛:正負壓均可,長時間保壓壓降極小;
真空:可實現 10?3~10??Pa 高真空,滿足陶瓷、金屬粉體真空燒結、脫膠。
這是實驗室對密封性有要求時的上開門結構。
翻蓋鉸鏈長期高溫烘烤易輕微形變,導致單邊壓不緊,真空性能受限;
頂部密封法蘭直接接觸爐內熱輻射,無水冷時,硅膠密封墊耐溫上限低(硅膠長期≤200℃),高溫燒結需配水冷法蘭;
若法蘭加工平面度差,水平密封面會出現縫隙,對機加工精度要求高于側開門。
水冷密封法蘭
隔絕爐膛熱輻射,保護密封墊不老化,1600/1700℃高溫爐標配,大幅延長密封件壽命。
整圈均勻螺栓壓緊
舍棄簡易卡扣,沿法蘭一圈均勻分布鎖緊螺栓,保證全周密封壓力一致。
分材質密封墊選型
常溫、低溫氣氛:氟橡膠墊;
高溫、真空、還原氣氛:柔性石墨復合墊(無揮發、耐高低溫);
雙層密封槽結構
內外兩道密封,中間可抽氣檢漏,適合超高潔凈、低漏率燒結工藝。
| 工況 | 上開門(升降款) | 側開門 |
|---|---|---|
| 正壓氣氛保壓 | 優秀,長期壓降小 | 一般,易夾粉漏氣 |
| 高真空燒結 | 可實現高真空 | 很難做到高真空,門自重漏縫 |
| 長期高溫穩定性 | 好,變形不破壞密封面 | 差,豎直法蘭翹曲泄壓 |
| 粉塵工況耐久度 | 優,密封面不易積渣 | 差,粉料易夾在膠條 |
| 簡易空氣爐成本 | 略高 | 更低 |
只做空氣燒結、無氣氛無真空:翻蓋式上開門夠用,密封滿足常壓使用;
需要通氮氣 / 氬氣、微正壓保護:優先升降式螺栓鎖緊上開門;
真空燒結、脫膠、高純材料、還原氣氛:必須升降上開蓋 + 水冷法蘭 + 石墨密封墊,密封性能遠優于側開門結構。
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