上開門小型燒結爐密封墊常用材質分檔選型

一、硅橡膠墊（普通翻蓋空氣爐、低溫氣氛）

1. 使用溫度：長期≤200℃，瞬時 250℃

2. 適配爐型：1200℃以內簡易翻蓋上開門燒結爐、僅空氣 / 微正壓氮氣

3. 優勢：彈性好、成本低、加工裁切方便，密封貼合度高

4. 短板：不耐高溫熱輻射，遇高溫會硬化開裂；氫氣、有機揮發氣氛易老化；不能用于真空高溫工況

5. 配套條件：法蘭必須帶水冷，隔絕爐膛熱輻射，否則短期失效

二、氟橡膠（Viton/FKM，中低溫氣氛保護爐）

1. 使用溫度：長期≤250℃，短時 300℃

2. 適配：1400℃升降上開門氣氛爐，氮氣、氬氣惰性氣氛、輕微有機溶劑脫膠

3. 優勢：耐油、耐揮發物、抗氧化，比硅膠壽命長 2~3 倍，氣密性更好

4. 短板：價格高于硅膠；超 300℃快速碳化；不適合高真空、高溫長期使用

5. 適用場景：不需要高真空，僅通保護氣氛、有少量粘結劑揮發的燒結工藝

三、柔性石墨復合墊（真空 / 高溫氣氛主流標配，推薦）

純柔性石墨墊

1. 使用溫度：-200℃～650℃（空氣），還原性氣氛可達 1000℃

2. 適配：1600/1700℃高溫升降上開門爐、高真空、氮氣 / 氬氣 / 氫氣還原氣氛

3. 優勢：耐高溫、無有機揮發、不老化、耐各類酸堿揮發物；受壓形變均勻，真空漏率極低；不怕高溫熱輻射，水冷法蘭可不用也能短期耐受

4. 短板：無橡膠彈性，法蘭平面度差時輕微漏；反復拆裝會輕微掉粉

石墨增強復合墊（石墨 + 金屬薄鋼皮包覆）

四、金屬無氧銅墊 / 鋁墊（超高真空、超高溫嚴苛工況）

1. 使用溫度：最高可耐受 400℃以上法蘭溫度，無有機物、零放氣

2. 適配：高真空 10??Pa 及以上、高純材料、半導體燒結、長期高溫脫膠

3. 優勢：放氣率極低，密封穩定，不怕有機揮發、還原氣氛

4. 短板：硬質無回彈，每次拆裝必須更換新墊片；對法蘭平面加工精度要求，成本最高

分爐型直接選型方案

1. 簡易翻蓋上開門、僅空氣燒結、無氣氛真空

   → 普通硅橡膠墊（標配）

2. 升降上開門、惰性氣氛、有少量膠黏劑揮發、無高真空要求

   → 氟橡膠墊

3. 升降上開門、氣氛 + 真空、1500℃以上高溫硅鉬棒爐、氫氣還原、陶瓷粉末燒結

   → 不銹鋼包覆柔性石墨復合墊（行業通用）

4. 超高真空、高純粉體、無碳污染要求

   → 無氧銅墊片

配套關鍵提醒（上開門專用）

1. 上開門法蘭直面爐膛熱輻射，只要爐溫≥1400℃，無論用橡膠還是石墨，水冷密封法蘭是延長墊片壽命的核心；無水冷橡膠墊幾周就硬化失效。

2. 翻蓋式鉸鏈結構壓緊力不足，不建議用金屬銅墊，只適合橡膠墊；升降螺栓鎖緊款壓緊力充足，石墨、金屬墊均可使用。

3. 含塑料、樹脂排膠工藝，嚴禁只用硅膠墊，揮發油氣會快速溶脹硅膠，優先氟橡膠或石墨墊。