白光發光單元:內置全光譜白光 LED 芯片,作為原始發光載體,輸出連續寬光譜可見光;底部貼合金屬導熱底座,同步配套風冷散熱結構。
前置校正光路組:由準直透鏡、勻光擴散片、紅外截止濾片組合而成,負責規整發散光束、平衡光斑亮度、過濾熱輻射雜光。
聚焦耦合光路組:包含主聚光透鏡、光纖對接微透鏡、座,收攏光束并精準導入光纖內部,完成光能遠距離傳導。
LED 芯片熱量通過鋁合金底座傳導至機身散熱鰭片,側置風扇形成定向風道持續帶走熱量,抑制芯片溫升。
透鏡、濾片加裝隔熱緩沖墊片,隔絕芯片高溫傳導至光學鏡片,避免鏡片受熱膨脹變形、表層光學鍍膜脫落,長期使用光束傳導角度不會發生偏移。
內置溫度感應元件,腔體溫度超出標準范圍會自動下調 LED 輸出功率,保護光路組件,防止傳導光斑變形、亮度驟降。
光譜均勻性強:多級勻光結構搭配全光譜白光芯片,輸出白光色彩一致性穩定,適合基板色差、涂層、字符識別檢測。
光能損耗低:全程同軸雙級聚焦光路設計,光線外泄損耗控制在較低范圍,同等功率下輸出照度充足。
冷光傳導特性:紅外濾片持續阻隔熱輻射,光纖輸出端無多余熱量,適配熱敏輕薄工件連續檢測。
光路適配靈活:腔體預留濾片更換槽,可按需加裝偏振鏡片,抑制金屬工件鏡面反光,拓寬適用物料范圍。
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