| 產地類別 |
進口 |
價格區間 |
2萬-5萬 |
| 應用領域 |
電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
日本Chuo Seisakusho 金屬鍍層厚度測量儀
電解式膜厚測定器,型號為TH-11。這是一種用于測量鍍層厚度的設備,適用于品質管理、出貨檢查、接收檢查和研發等場合,并且可以通過與電腦通信保存數據、搜索數據以及創建報告書。
可以測量銅、鎳、鉻、錫、鋅、銀、金、銅-錫合金、鋅-鉛合金等的鍍層厚度。通過選購的電解液,還可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、鋅-錫合金、鉛、鐵的鍍層。
日本Chuo Seisakusho 金屬鍍層厚度測量儀
日本Chuo Seisakusho 金屬鍍層厚度測量儀
電解式膜厚測定器,型號為TH-11。這是一種用于測量鍍層厚度的設備,適用于品質管理、出貨檢查、接收檢查和研發等場合,并且可以通過與電腦通信保存數據、搜索數據以及創建報告書。
產品特點:
可以測量銅、鎳、鉻、錫、鋅、銀、金、銅-錫合金、鋅-鉛合金等的鍍層厚度。通過選購的電解液,還可以測量鎘、無電解鎳(Ni-P)、鋅-錫合金、鉛、鐵的鍍層。
采用對話式操作,配有易于理解的信息提示和錯誤信息顯示。
信息提示使用日語顯示,也可以選擇英語顯示。
可以連接電腦保存測量結果、搜索和打印報告(選購件)。
儀器本身可以存儲50個測量結果,并顯示出來。
自動進行墊片校正值設置、合金比率換算、逆電解操作等。
符合日本產業標準(JIS H8501)規定的測量方法。
主體規格:
型號:TH-11
測量方式:微小面積電解式測試方法
電解面積:墊片L:10mm2
測量面積:墊片L:10mm2,墊片S:5mm2
測量范圍:單位0.1:2.0~400.0µm,單位0.01:0.05~4.00µm
精度保證:單位0.1:4.0~30.0µm,單位0.01:0.40~2.00µm
測量精度:厚度測量:±5%
電解電流精度:±0.5%(25℃)
測量速度:根據不同的鍍層種類而變化
通信輸出:打印機:符合Centronics標準,電腦:USB(選購件)
電源:AC90~260V 50/60Hz,單相 35VA以下
周邊溫度/質量:10~40℃/2.3kg
尺寸:W250×D215×H110(mm)