日本tateyama等離子微細加工設備刻蝕裝置
TEP-01x 是一款獨特的等離子刻蝕裝置,專門針對硅以外的“非“半導體材料(如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料)進行高平滑面·高深寬比的微細加工。
日本tateyama等離子微細加工設備刻蝕裝置
日本tateyama等離子微細加工設備刻蝕裝置
等離子微細加工(等離子刻蝕)裝置 TEP-01x/Xd
面向研發的標準型 Deep-RIE 裝置專門用于各種"非"半導體材料(硅以外的材料)的微細加工
可根據客戶需求和預算進行定制
從器件研發·試制加工到小規模生產均可對應
三大核心優勢
| 優勢 | 說明 |
|---|
| "非"半導體材料刻蝕專業化 | 針對各種塑料、壓電材料、難加工性材料優化 |
| 高刻蝕速率 | 實現高平滑面加工 |
| 安全·安心 | 不使用氯系氣體 |
概略
TEP-01x 是一款獨特的等離子刻蝕裝置,專門針對硅以外的"非"半導體材料(如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料)進行高平滑面·高深寬比的微細加工。
以低廉價格對應以往刻蝕加工困難的各種基板材料!除塑料制微流控芯片加工外,還適用于塑料材料、壓電材料、難加工性材料的高深寬比微細加工等各種MEMS器件的試制。
特長
高速排氣:采用相對于真空腔容積的大容量排氣泵,可實現刻蝕反應生成物的高速排出
高密度等離子:通過磁場輔助電容耦合等離子體,可在低壓區域(<0.1Pa)生成高密度等離子體
高刻蝕速率+高平滑面:同時實現高效率加工和優質表面質量
環保安全:不使用氯系氣體
材料適應性廣:可加工多種塑料材料、壓電材料、難加工性材料
用途
對應材料
| 材料類別 | 具體材料 |
|---|
| 各種塑料材料 | 亞克力、聚碳酸酯、環烯烴樹脂、氟系樹脂等 |
| 壓電材料 | SiO?(石英)、LiNbO?(鈮酸鋰)等 |
| 難加工性材料 | Ti(鈦)等 |
刻蝕加工示例
亞克力材料加工
可實現高深寬比的微細柱狀結構加工
刻蝕面平滑,側壁垂直性好