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Tateyama半導體芯片制造晶圓真空搬運裝置
Tateyama半導體芯片制造晶圓真空搬運裝置
| 序號 | 特點 | 說明 |
|---|---|---|
| 1 | 隔斷 | 在外氣·微粒子隔斷的狀態下，從搬運容器（Minimal Shuttle）取出晶圓，并可向真空裝置內搬入/搬出晶圓 |
| 2 | 超緊湊設計 | 尺寸僅 W267.5 × D114 × H378 mm，內部集成前室、晶圓搬運機器人、真空泵、真空計、控制器所有部件 |
| 3 | 高真空能力 | 內置牽引分子泵（Drag Molecular Pump），可將前室內排氣至高真空（10?3 Pa） |
| 4 | 壓力切換 | 在保持前室高真空的同時，可將搬運容器內從真空壓置換為大氣壓（或反向） |
| 5 | 高精度搬運 | 重復定位精度：±0.1mm以下 |
| 規格項目 | 詳細說明 |
|---|---|
| 晶圓搬運機器人 | 高重復定位精度；示教（Teaching）容易 |
| 自動穿梭夾具 | 標配Auto Shuttle Clamp |
| 控制板 | 一體型控制板 |
| 高精度晶圓檢測功能 | 反射方式實現的高精度晶圓位置偏移檢測；可對應透明晶圓 |
| 壓力置換機構 | Minimal Shuttle內真空/大氣壓置換機構 |
| 認證 | 已取得Minimal Product認證 |
| 賣點 | 說明 |
|---|---|
| 自動穿梭夾具 | 標配自動Shuttle Clamp |
| 一體型控制板 | 集成化控制系統 |
| 高精度晶圓檢測 | 精準檢測晶圓位置和偏移 |
| Minimal Product認證 | 已取得Minimal Fab產品認證 |
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