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當前位置：上海普瑞賽斯檢測技術中心(個人獨資)>>金相制樣耗材>>磨盤>> Ful-SemiCD普瑞賽斯金相高硬材料硬質合金金剛石磨片
| 供貨周期 | 現貨 | 應用領域 | 建材/家具,電子/電池,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
|---|---|---|---|
| 主要用途 | 適用于陶瓷/淬火鋼/滲碳鋼/灰鑄鐵的金相制樣 |
Ful?SemiCD 金剛石金相磨盤，
采用樹脂結合工藝，鐵盤基材，結構穩定、剛性好、不易變形。
磨盤直徑，粒度覆蓋 120#~1500#，
磨削鋒利、自銳性好、壽命長，專為金相試樣制備設計
產品特點：磨削力強，切削量大，快速去除切割損傷層
適用范圍：各類金屬、硬質合金，粗磨去損傷層
應用場景：
主要用于金相實驗室制樣，適配鋼鐵、不銹鋼、鋁合金、銅合金、硬質合金、鑄鐵等各類金屬材料，滿足從粗磨去層→中磨整平→精磨拋光前預處理全流程制樣需求，廣泛應用于材料檢測、科研院校、企業質檢、第三方檢測機構。
使用方法：
將磨盤安裝在金相磨拋機主軸，固定牢固；
開啟設備，加水冷卻磨削；
試樣輕壓盤面，勻速移動磨削；
按粒度從粗到細逐級磨削，完成后進入拋光工序。
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