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高能對應離子注入設備SOPHI-400可達2400KeV的高能離子注入設備。

Veeco 的 GEN200? MBE 系統是當今市場上具成本效益和高容量的多片 4 英寸生產 MBE 系統。該系統在用于泵浦激光器、VCSEL 和 HBT 等...

EIS-200ERP是由ELIONIX研發的離子束刻蝕機，緊湊和高性能，使用 ECR 離子束可以進行納米蝕刻和沉積，制品特微。

EIS-1500是由ELIONIX研發的108mm的大直徑光束，通過充分利用光束面內分布監控功能，可以實現各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕機

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。

SENTECH 集群系統包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個轉移室和一個真空負載鎖或盒式站。包括搬運機器人在內的轉移室有三到六個端口。最多可以使用兩個盒式磁帶站...

TFS 500 是薄膜鍍膜應用的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩健批處理的多功能工具。TFS 500 是多...

Beneq P800 專門設計用于涂覆復雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 P800 用于光學鍍膜、半導體設備部件的防腐鍍膜，以及在玻璃或金屬板上使用...

Beneq TFS 200 是有史以來最靈活的原子層沉積研究平臺，專為學術研究和企業研發而設計。Beneq TFS 200 經過專門設計，可最大限度地減少多用戶...

CAPELLA系列探針臺支持從晶圓到封裝芯片級的所有LED產品類型（垂直芯片、橫向芯片、倒裝芯片）的電氣和光學表征。無論您是需要高性能、高性價比還是專業探針系統...

入門級手動探針臺，用于表面耦合和水平邊緣耦合FormFactor推出了一種具有成本效益的硅光子學測量解決方案，以支持新興應用的基礎研究工作。該系統的設計是For...

CM300xi 探針臺可應對極其復雜的環境帶來的測量挑戰，例如在長時間和多種溫度下在小焊盤上進行無人值守的測試。在 EMI 屏蔽、光密和無濕氣的測試環境中，為各...

SUSS MicroTec為熱門化合物半導體工藝專門設計了一款新型光刻平臺：MA100/150e Gen2掩模對準光刻機。化合物半導體工藝，是指諸如高亮發光二極...

Kurt J. Lesker Company （KJLC） ALD150LE?是我們但極其靈活的原子層沉積 （ALD） 系統，專為入門級到中級用戶而設計。該AL...

SENTECH SI 500 CCP 系統使用動態溫度控制和氦背冷卻，代表了材料蝕刻靈活性的優勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設置和穩定性是高質量蝕刻的嚴格標準...

開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置，用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而其是一種...

掃描開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置，用于測試導電材料的功函或半導體材料表面的表面電勢，表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定，因而開爾...

薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業薄膜應力的量測。薄膜應力測試儀/日本TOHO測試原理：在硅晶圓或者其他材料基地上...

低能電子顯微鏡/LEEM是廣泛應用于材料科學領域的高技術分析儀器，能集原位觀測、超快及光電子成像于一體，即我們所稱的“長眼睛的超級XPS“，能對薄膜以及二維材料...

掃描隧道顯微鏡/NAP-STM（Scanning Tunneling Microscope, STM）是一種基于量子隧穿效應的高分辨率表面分析儀器，能夠在原子尺...