Dantec顯微全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)Q-400 µDIC

產(chǎn)品概述

Dantec顯微全場(chǎng)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)Q-400 µDIC 是專為微電子與精密組件研發(fā)以及原位力學(xué)性能測(cè)試開(kāi)發(fā)的的光學(xué)非接觸顯微測(cè)量系統(tǒng)，依托數(shù)字圖像相關(guān)（DIC）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微小樣品三維形貌、變形與應(yīng)變的高精度全場(chǎng)定量分析，適配電子微型化、高密度封裝場(chǎng)景下的翹曲、熱膨脹等關(guān)鍵測(cè)試需求，為仿真驗(yàn)證與質(zhì)量管控提供可靠實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。

核心優(yōu)勢(shì)：

● 亞微米級(jí)精準(zhǔn)測(cè)量：位移精度達(dá) 0.01 像素，局部應(yīng)變精度 0.002%，支撐 CTE 測(cè)定與 FEA 驗(yàn)證，數(shù)據(jù)可直接對(duì)標(biāo)仿真模型。

●光學(xué)非接觸無(wú)損檢測(cè)：無(wú)加載、無(wú)損傷，適配芯片、封裝、MEMS 等易損微器件，不影響樣品特性與測(cè)試真實(shí)性。

●一體化熱載集成方案：標(biāo)配體視顯微鏡、照明、高低溫載臺(tái)、高分辨率相機(jī)與專業(yè)軟件，開(kāi)箱即用，簡(jiǎn)化實(shí)驗(yàn)流程。

●實(shí)時(shí)可視化與高效分析：支持最高 2Hz 實(shí)時(shí)相關(guān)計(jì)算，結(jié)果以 3D 模型 / 2D 疊加呈現(xiàn)，快速輸出形貌、變形、應(yīng)變?nèi)S度數(shù)據(jù)。

●開(kāi)放數(shù)據(jù)與便捷導(dǎo)出：支持 STL、ASCII、AVI 等格式輸出，兼容 CAD 后處理與報(bào)告演示，數(shù)據(jù)復(fù)用性強(qiáng)。

核心功能：

●三維表面形貌、全場(chǎng)位移與應(yīng)變張量測(cè)量

●微觀翹曲、熱膨脹系數(shù)（CTE）精準(zhǔn)測(cè)定

●有限元仿真（FEA）結(jié)果對(duì)標(biāo)驗(yàn)證

●高低溫環(huán)境下微結(jié)構(gòu)變形動(dòng)態(tài)追蹤

●虛擬應(yīng)變片、時(shí)空曲線、三維可視化分析

技術(shù)參數(shù)：

表格

典型應(yīng)用：

●半導(dǎo)體封裝、PCB、倒裝芯片翹曲測(cè)試

●微機(jī)電（MEMS）、連接器、精密組件變形分析

●材料熱膨脹系數(shù)（CTE）、模量、泊松比測(cè)定

●微電子可靠性測(cè)試、失效分析、仿真對(duì)標(biāo)驗(yàn)證

可選配置

定制化高低溫載臺(tái)（適配微觀 CTE 與翹曲測(cè)試）

高分辨率相機(jī)與定制焦距光學(xué)系統(tǒng)

模擬量實(shí)時(shí)輸出、遠(yuǎn)程運(yùn)維與技術(shù)支持

專業(yè)標(biāo)定板（0.5×0.5 mm2–2×2 mm2）

適用場(chǎng)景

面向微電子制造、半導(dǎo)體封裝、精密工程、材料研發(fā)、質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域，滿足微小樣品在高精度、非接觸、熱載環(huán)境下的三維變形與應(yīng)變測(cè)量需求，是微型化產(chǎn)品研發(fā)與質(zhì)控的核心測(cè)量裝備。