| 供貨周期 |
一個(gè)月 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
化工,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子/電池,電氣 |
中崎有售!日本JFM陶瓷無(wú)引線片式載體
C04D2-01 是日本JFM株式會(huì)社生產(chǎn)的一款陶瓷無(wú)引線片式載體(Ceramic Leadless Chip Carrier,CLCC),屬于表面貼裝型陶瓷封裝,適用于VLSI、ASIC及ECL電路等高頻、高密度應(yīng)用場(chǎng)景。
中崎有售!日本JFM陶瓷無(wú)引線片式載體
中崎有售!日本JFM陶瓷無(wú)引線片式載體
C04D2-01 是日本JFM株式會(huì)社生產(chǎn)的一款陶瓷無(wú)引線片式載體(Ceramic Leadless Chip Carrier,CLCC),屬于表面貼裝型陶瓷封裝,適用于VLSI、ASIC及ECL電路等高頻、高密度應(yīng)用場(chǎng)景。
項(xiàng)目規(guī)格指標(biāo)
產(chǎn)品型號(hào)C04D2-01
封裝類型陶瓷無(wú)引線片式載體 (CLCC)
陶瓷本體尺寸4.40 × 7.00 mm
密封區(qū)尺寸6.50 × 4.20 mm
芯片貼裝區(qū)尺寸2.50 × 3.00 mm
總厚度2.40 mm
封裝特點(diǎn)
無(wú)引線設(shè)計(jì):采用無(wú)引線結(jié)構(gòu),適合高密度表面貼裝,具有低寄生效應(yīng)、小型輕量、散熱良好及高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。
緊湊型尺寸:本體尺寸僅 4.40 × 7.00 mm,適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
可選的電極配置:支持兩側(cè)或四側(cè)配置焊盤,引腳間距可選 1.27 mm 或 1.00 mm。
材料與性能特性
陶瓷本體:具有高硬度、優(yōu)異的絕緣性、低電阻率及良好的耐腐蝕性能
密封區(qū):6.50 × 4.20 mm,設(shè)計(jì)用于蓋板密封,形成氣密腔體保護(hù)內(nèi)部芯片
芯片貼裝區(qū):2.50 × 3.00 mm,用于安裝集成電路芯片
典型應(yīng)用
C04D2-01 適用于以下場(chǎng)景:
VLSI(超大規(guī)模集成電路)封裝
ASIC(專用集成電路)封裝
ECL(發(fā)射極耦合邏輯)電路封裝
其他對(duì)高頻性能和散熱要求嚴(yán)苛的電子模塊
型號(hào)說(shuō)明
“C04"表示該封裝屬于CLCC系列,總電極數(shù)/焊盤數(shù)為 18 個(gè)(根據(jù)JFM命名規(guī)則推算),采用無(wú)引線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),適合自動(dòng)化表面貼裝生產(chǎn)。

中崎目前已獲得NPM脈沖、FANUC發(fā)那科、日本SR,日本SAKAE思博,日本ENDO遠(yuǎn)藤、NITTO KOHKI日東工器,SUZUKI超聲波切割機(jī),GRAPHTEC圖技,JST日壓,AND愛安德,TRUSCO中山,ASONE亞速旺,TOA-DKK 東亞電波,ATAGO愛拓,HOZAN寶山,F(xiàn)UNATECH船越龍,VESSEL威威,HEIDON新東科學(xué),HIOS好握速,SIBATA柴田科學(xué),HORIBA堀場(chǎng), ONOSOKKI小野,KETT凱特,日本CKD,日本妙德CONVUM,HAKKO白光,SSD西西蒂,MALCOM馬康,MUSASHI武藏, AMADA米亞基,MECT麥特,Mitutoyo三豐,PISCO匹士克等多家品牌認(rèn)證。