一、氣源預處理注意事項

1. 氣源必須干燥潔凈，壓縮空氣、氮氣需加裝精密過濾器，去除粉塵、油污、水汽。雜質會堵塞質量流量控制器 MFC 內部微孔，造成流量失準、損壞。

2. 腐蝕性氣體、還原性氣體不可直接通入普通不銹鋼管路，需更換 PTFE 內襯、316L 不銹鋼或哈氏合金氣路，避免化學反應析出雜質。

3. 氣瓶輸出必須搭配穩壓減壓閥，輸出壓力穩定在設備適配區間，壓力忽高忽低會直接導致配比濃度持續波動。

4. 高純氣體（5N/6N 半導體級）存放遠離油污、潮濕環境，氣瓶閥門定期檢漏，防止空氣滲入降低氣體純度。

二、氣路管路安裝與密封注意事項

1. 管路優先選用無縫不銹鋼管，彎管平緩無折死彎，減少氣體滯留死角；接頭統一采用雙卡套結構，擰緊力度適中，過度用力會割裂管路造成滲漏。

2. 不同種類氣體管路建議分色區分，禁止混接；腐蝕性、易燃易爆氣體管路獨立布置，遠離熱源、電路、電機火花源。

3. 全部管路安裝完成后必須整體檢漏，使用氦檢或皂液測試單點漏率，微量漏氣會持續稀釋混合氣，低濃度配比誤差會成倍放大。

4. 高低溫工況下配氣，管路需增加伴熱保溫，防止水汽、易凝組分液化，改變混合氣實際濃度。

三、配氣設備調試與參數設置注意事項

1. 開機前先通入干燥惰性氣體吹掃管路 10–30 分鐘，排空管路內空氣殘留，再啟動 MFC、壓力控制器等核心元件。

2. 設備預熱充足，常規配氣儀預熱 15 分鐘以上，高精度半導體配氣設備建議預熱 30 分鐘，待傳感器、算法穩定后再設定配比參數。

3. 設置流量配比時，避免單路流量接近滿量程極限，建議控制在 20%–80% 量程區間，該區間 MFC 線性度最佳，配比誤差最小。

4. 多路氣體配比時，先通入大流量載氣，再緩慢通入微量組分氣體，防止微量組分瞬時濃度超標；更改配比參數后需等待 3–5 分鐘氣流平衡再采集數據。

5. 定期校準流量控制器，長期使用會出現零點漂移，建議每 3–6 個月標定一次，保證長期配比重復性。

四、實驗運行過程操作注意事項

1. 運行中禁止快速開關氣瓶閥門，閥門啟閉緩慢，避免氣流沖擊造成 MFC 傳感器震蕩，產生短期濃度不穩定。

2. 實時監控設備壓力、流量、溫度數值，出現流量跳變、壓力持續下降立即停機，排查漏氣、堵塞問題。

3. 若配比含可燃、有毒氣體，全程保持通風櫥開啟，尾氣統一收集處理，不得直接直排室內。

4. 禁止在設備運行時拆卸氣路接頭，拆卸前必須關閉氣源、排空管路內混合氣體，防止有毒、可燃氣體外泄。

五、停機與日常維護注意事項

1. 實驗結束先關閉組分氣瓶，持續通入干燥氮氣吹掃整套管路，清除殘留腐蝕性、可燃氣體，再關閉載氣與設備電源。

2. 長期停機需排空管路氣體，密封氣瓶閥門，清潔過濾器濾芯，存放環境保持干燥常溫。

3. 濾芯、密封墊圈、發泡頭等損耗件定期更換，老化密封件會逐步出現微漏，影響配比精度。