JK-VYP50高溫小型真空熱壓機

關鍵詞：真空熱壓，50mmx50mm，薄膜轉移

JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設備的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導體器件制備過程中的封裝互聯材料的封裝互聯工藝所需，可提供的真空與氣氛環境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價比的實驗室研發設備。

（一）技術參數：

 1、最大壓力：500Kg（5000N）（500℃溫度狀態下）

2、真空度 <5*10E-2 torr（冷態下，真空泵抽30min）

3、壓力顯示范圍：1-500 Kg

4、恒壓時間設定范圍：1—9999min（可調）

5、壓機帶手動和自動兩種工作模式

6、上下加熱平臺都安裝在真空腔體內；

7、上下加熱平臺在冷態下的平面度為≤0.005mm

8、兩塊50mm x50mm加熱平臺，采用耐熱不銹鋼制成，最高可承受溫度為500℃（<30min）；

9、可放入樣品最大尺寸為：50*50*15mm；

10、可設置30段升降溫程序，控溫精度為+/1℃

11、連續工作溫度：450℃

12、最快升溫速率：10℃/min

13、總功率：500W

14、 電源：208 - 240VAC, 50/60 Hz 單相

15、冷卻方式：水冷

16、主機：200mm(L) x 130mm(W) x 700mm(H)

17、控制箱：340*300*140mm