數字超聲波探傷儀使用教程如下:
一、使用前準備
儀器檢查:
檢查儀器外觀,確保無磕碰、劃痕等損壞。
確認儀器各部件完好無損,連接正常。
工作環境確認:
確保工作環境溫度在-10℃至40℃之間,濕度低于90%。超出此范圍可能導致儀器測量不準。
樣品準備:
清理被測樣品表面,去除油污、鐵屑等雜質,以確保探頭與樣品良好接觸。
二、儀器設置與校準
開機與基本設置:
按下探傷儀的開機按鈕,等待儀器啟動完成。
根據被測物特性,設置探頭類型(如直探頭、斜探頭)、頻率以及測量模式(如厚度測量、缺陷定位)。例如,測厚實的金屬塊可選低頻探頭,測薄的金屬片則用高頻探頭。
探頭校準:
直探頭校準:
將直探頭置于標準試塊(如CSK-ⅠA試塊)上,并耦合良好。
調節探頭零點,使一次底波和二次底波分別對應相對水平刻度,此時探頭零點顯示值即為該值探頭零點。
斜探頭校準:
將斜探頭置于標準試塊上,調節探頭零點,使特定圓弧面的反射波對應相應的水平刻度。
校準探頭前沿:移動探頭使特定圓弧面的反射體回波達到最高,用直尺量出探頭前端面到圓弧面的距離,計算探頭前沿值并輸入儀器。
校準探頭K值(角度):移動探頭使特定直徑的圓孔反射波達到最高,計算K值并輸入儀器。
材料聲速測量:
在參數菜單中設置材料的近似聲速。
將探頭耦合到已知聲程的校準試塊上,調整閘門位置以套住一次回波和二次回波。
增加或減少材料聲速值,直到屏幕顯示的聲程值與試塊的實際聲程值相等。
三、探傷操作流程
涂抹耦合劑:
在探頭和被測樣品表面均勻涂抹耦合劑,以確保良好的聲波傳導。
探頭放置與移動:
將探頭輕輕放在被測樣品表面,避免用力壓導致探頭變形。
以50-100mm/s的速度均勻移動探頭,確保對整個被測區域進行全面探測。
觀察與記錄:
眼睛時刻盯著顯示屏,觀察波形變化。波形突然變高或變低可能表示存在缺陷。
記錄異常波形對應的參數和位置,以便后續分析。
四、數據分析與報告
數據導出:
使用儀器自帶的軟件將探測數據導出為Excel格式或A4紙張的探傷報告。
數據分析:
重點關注波形的幅度和位置。幅度高的可能表示大缺陷,位置變化可能代表缺陷在不同深度。
結合DAC曲線或計算法對缺陷進行定性定量分析。
五、儀器保養與存放
清潔保養:
每次使用后,用干凈的軟布擦拭儀器和探頭表面,去除耦合劑和污垢。
存放環境:
將儀器存放在干燥、通風良好的環境中,避免陽光直射和高溫高濕環境。
儀器應放置在固定的位置,避免碰撞和傾倒,防止損壞。
六、注意事項與操作技巧
操作安全:
遵守相關的操作規范和安全規程,確保操作的準確性和安全性。
不要用手直接碰觸探頭的晶片,以免手上的汗漬和油脂損害探頭性能。
耦合劑使用:
耦合劑不要使用過多,以免弄臟儀器和樣品;也不要使用過少,否則會影響探頭與樣品的接觸效果。
閘門靈活運用:
通過調節閘門的起位、寬度和高度,將閘門套住需測量的回波信號,以便在屏幕上直接讀出測量值。
顯示模式切換:
根據需要切換顯示模式,如全屏顯示模式有利于現場檢測時避免誤操作。
峰值記憶功能:
啟用峰值記憶功能時,屏幕將記下回波的最高點,并以虛線連接成包絡線,便于觀察和分析。
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