升級后用戶無需選用更小晶片間距的探頭

• 適用于微小缺陷信號檢出

• 適用于“0度有重疊”聚焦法則，能夠在不改變探頭硬件的前提下獲得更優的檢測效果。

航空航天領域通用成熟檢測工藝

該分辨率提升方案已在航空航天領域得到驗證，屬于通用且成熟的檢測工藝，可滿足該領域對微小缺陷檢測的嚴格要求。

1晶片步進與1/2晶片步進

客戶可以設置更小的孔徑間距，以獲得更好的檢測靈敏度和成像質量

• 1晶片步進

• 1/2晶片步進

相較于原有配置：

• 提高了缺陷檢出概率

• 具有更好的信噪比

64 VS 128 晶片對比

128晶片成像更優，缺陷輪廓更清晰，信噪比明顯提升。

全套裝機包括

• OmniScan 黑匣子

• MXU軟件

用戶可直接部署使用

配套OmniScan黑匣子顯示網絡接口

借助黑匣子設備，通過以太網或無線網絡連接至OmniScan™ X4便攜式全聚焦相控陣探傷儀，實現遠程顯示與操作控制，便于在現場復雜環境中靈活布置檢測系統。