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產品簡介
| 供貨周期 | 一周 | 應用領域 | 食品/農產品,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
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產品介紹
KONSEI近藤WHB鉗型晶片卡爪 WHB系列
KONSEI近藤WHB鉗型晶片卡爪
一、核心型號與參數細節
1.主流型號：WHB - 300AS、WHB - 450AS 等，型號中數字通常對應適配晶片的直徑，如 300 對應 φ300mm 晶片，450 對應 φ450mm 晶片；后綴 AS 為該系列通用標識，代表其適配精密晶片搬運的基礎配置。
2.搬運能力：標準可實現一次性搬運 25 片晶片，同時支持定制化設計，能根據用戶需求打造一次性搬運 5 片等不同數量規格的搬運裝置，適配不同生產節拍和批量需求。
3.物理與安裝特性：參考 25 片輸送單元（適配 φ300mm 晶片）的參考重量約 19 千克；安裝便利性強，安裝表面支持三個方向安裝，可靈活集成到不同的自動化設備或產線中；卡爪打開角度達 180°，作業時與工件無干擾，侵入空間小，無需額外輔助 滑動機構，簡化了作業流程。
二、材質與結構設計
1.核心部件材質：貨叉（叉體）采用 CFRP（碳纖維增強復合材料），這種材質兼具輕質和高強度特性，同時化學穩定性好，不會污染晶片；緊固件、擋片以及臨時墊板等部件選用 PEEK 材質，該材質耐磨且兼容性強，能避免在搬運過程中刮傷晶片表面，契合精密晶片的防護需求。
2.防護與適配設計：作為間歇式晶片氣爪，結構緊湊且運行平穩。搭配的鉗型設計采用邊緣夾持方式，全程不接觸晶片的功能面，從根本上避免了對晶片內外面的污染或損傷，這對半導體晶圓等對表面潔凈度和完整性要求較高的工件至關重要。
3.可選配置：支持選配開關確認傳感器，可實時反饋卡爪的開合狀態，方便與自動化系統聯動，提升作業的安全性和精準度，減少誤操作導致的工件損壞或生產停滯。
三、核心功能與適配場景
多元搬運適配：不僅自帶鉗型邊緣夾具，還可兼容吸盤、吊具等多種搬運裝置，用戶可根據晶片的厚度、材質等特性，靈活切換搬運方式，適配不同類型晶片的搬運需求，通用性較強。
潔凈環境適配：專為半導體、液晶面板等行業設計，能滿足無塵室等高精度、高潔凈度作業環境的要求，可避免作業過程中產生粉塵或污染，契合半導體制造的嚴苛環境標準。
典型應用場景：主要用于半導體晶圓的自動化搬運、檢測、分選等工序，也可適配液晶面板生產中相關薄片工件的批量轉運，同時在精密電子元件的規模化生產產線中也有廣泛適配性，是提升晶片搬運效率和安全性的核心部件之一。
四、定制化與使用優勢
1.高度定制化：除了搬運數量，還可針對晶片尺寸、驅動系統、夾持力、操作行程等特殊規格進行定制咨詢，能精準匹配不同用戶的個性化產線需求。
2.提升生產效率：批量搬運設計大幅減少了單次搬運的往返次數，搭配自動化設備使用時，可顯著提升產線的整體流轉速度；180° 開合設計和多方向安裝特性，降低了與其他設備的干涉風險，簡化了產線布局。
3.保障工件安全：從材質選擇到夾持方式，均圍繞晶片的防護設計，再加上可選的開合確認傳感器，多重保障能更大程度降低晶片在搬運過程中的損壞率，減少生產損耗。
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