
徠卡DM4 M光學顯微鏡搭配冷熱臺(溫度控制裝置)后,可實現材料在特定溫度環境下的動態顯微觀察與分析,廣泛應用于材料科學、高分子化學、地質學等領域。
一、材料熱行為研究
1.相變與結晶過程觀察
冷熱臺允許精確控制樣品溫度(如等溫或變溫條件),結合DM4 M的偏光模式或微分干涉差(DIC)模式,可實時觀察金屬、合金、高分子材料在加熱或冷卻過程中的相變行為。
例如:
高分子結晶動力學:監測聚合物球晶的生長速率與形態變化,通過等溫結晶實驗記錄球晶半徑隨時間的變化,驗證結晶速率與溫度的關系。
金屬相變分析:觀察鋼的奧氏體化或馬氏體轉變過程,分析晶界移動與相結構演變。
2.熱膨脹與收縮效應
通過冷熱臺模擬材料的熱循環環境,利用DM4 M的高分辨率成像捕捉材料在溫度變化下的微觀形變(如裂紋擴展、界面分離等),評估熱穩定性。二、典型應用案例
1.高分子材料研究
觀察聚丙烯(PP)在等溫結晶過程中球晶的生長動態,結合阿倫尼烏斯方程計算結晶活化能。
分析熱塑性塑料在熔融-冷卻循環中的形態穩定性,優化注塑工藝參數。
2.金屬熱處理分析
研究鋁合金固溶處理時的析出相分布,評估熱處理工藝對力學性能的影響。
3.電子元件可靠性測試
模擬芯片封裝材料在高溫工作環境下的分層或空洞形成過程,提升產品耐久性設計。
以下為升降溫過程中,樣品升溫熔融→降溫結晶的相變過程實測記錄。


液氮冷熱臺支持與各類顯微鏡(Leica、Olympus、Nikon、Zeiss等)、光譜儀(紅外光譜儀、拉曼光譜儀、熒光光譜儀等)等光學儀器設備聯用,進行變溫光學觀察及測試。
液氮冷熱臺可在-190℃~600℃的溫度范圍內進行控溫,實現樣品在開放式/氣密/真空環境下,反/透射的原位變溫光學觀察及相關測試。
產品特點:
1)控溫范圍:-190℃~600℃
2)溫度穩定性:±0.1℃
3)升降溫速率:0.1~50℃/min
4)支持反射 / 透射光路
5)上位機軟件控制
6)可按需定制

↑ 可按需升級為 可抽真空腔室↓

技術參數表

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