
SPD-100:適配2–6英寸晶圓或小型精密零件,采用手動單批操作模式,結構緊湊,占地空間小,適合實驗室及小型研發場景,操作門檻低,可快速完成單次干燥作業。
SPD-200:適配6–8英寸工件,支持手動/半自動雙模式切換,兼顧靈活性與效率,可滿足小批量量產的基礎需求,是小型產線與研發實驗室的過渡型型號,核心適配半導體小尺寸晶圓干燥。
SPD-300:主打8英寸標準潔凈型,在SPD-200基礎上強化潔凈度設計,內置基礎過濾系統,減少干燥過程中的顆粒污染,適配對潔凈度有基礎要求的小批量生產場景。
SPD160RN:適配φ50–150mm(2–6英寸)工件,單卡塞設計,手動操作,重點優化了平衡性能,避免小尺寸工件干燥過程中因重心偏移導致的損傷,適合精密電子零件及小尺寸晶圓研發。
SPD180RN / SPD180:適配φ50–200mm(2–8英寸)工件,單卡塞設計,其中SPD180RN為加強潔凈型,內置簡易過濾裝置,SPD180為基礎型,兩者均支持手動操作,適配不同潔凈度需求的小批量干燥場景。

H840:手動操作,專門適配8英寸晶圓,結構剛性強,振動控制優異,適合8英寸晶圓的批量生產,操作流程簡潔,可快速適配產線節奏。
H840A:半自動升級型號,新增搖籃定位+旋轉功能,減少人工干預,提升操作效率,避免手動操作導致的工件損傷,是8英寸晶圓量產的主力型號,廣泛應用于半導體封裝測試產線。
H840SA:半自動加強型,在H840A基礎上優化了平衡系統與潔凈度,支持多段轉速調節,適配不同厚度、材質的8英寸晶圓,穩定性更強,適合高良品率要求的量產場景。
H1120RN:專門適配12英寸(300mm)晶圓,大容量設計,支持單批次多片干燥,強化動平衡與低振動設計,適配半導體12英寸主流制程,是大型晶圓代工廠的核心選型型號之一。
半導體制造:硅晶圓、SiC/GaN 化合物半導體
光罩 / 掩膜板、玻璃基板、LCD/OLED 面板
電子零件:SMT 載板、陶瓷基板、連接器、傳感器
精密光學 / 醫療:光學玻璃、石英、精密陶瓷、醫療器件
晶圓代工廠(Foundry)、IDM 大廠
半導體封裝測試(OSAT)
功率 / 射頻 / 第三代半導體(GaN/SiC)產線
光罩廠、面板廠、微電子研發實驗室
精密陶瓷 / 石英 / 光學元件制造商
2–6 英寸、小批量研發:選 SPD160RN / SPD-100
8 英寸量產:選 SPD180RN / H840A
12 英寸(300mm):選 H1120RN
多卡匣 / 大產能:選 SPD600 / 800 / 1200
真空 / 防氧化 / 高潔凈:選 OKV 系列

請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。