自創立以來,KOKUSAN科庫森始終以 “離心分離精度、適配精密制造需求"為研發內核,依托百年技術迭代,持續優化潔凈離心、高速分離、精密干燥解決方案,兼顧實驗室微量分析需求與半導體、工業大批量量產制程,成為全球精密離心設備領域兼具歷史底蘊與技術壁壘的日系品牌。
KOKUSAN科庫森在半導體晶圓離心干燥、晶圓甩干中的優勢

KOKUSAN科庫森 SPD-180 自轉式、H840SA 對向式晶圓離心干燥機,是日系半導體濕法制程主流標配設備,相比普通烘干、常規離心設備具備不可替代的超凈工藝優勢:
1、超高潔凈等級,嚴控微粒與靜電污染
整機適配 Class100 百級無塵車間使用,風路內置 ULPA 超高效過濾器,進入腔體的吹掃空氣凈化,避免粉塵附著晶圓表面;標配除靜電裝置,消除高速旋轉產生靜電,防止靜電吸附顆粒、擊穿精密芯片線路。
設備主軸、軸承采用隔離式密封結構,潤滑油脂、機械磨損碎屑無法進入干燥腔,從根源杜絕二次污染,滿足半導體芯片、硅片、光學玻璃高精度制程潔凈管控要求。
2、低溫離心風干,杜絕工件損傷、無水痕瑕疵
采用離心甩脫 + 潔凈風吹掃脫水原理,無需高溫烘烤,規避高溫導致晶圓翹曲變形、光刻膠變質、精密鍍層損壞問題;高速離心快速剝離表面水分,搭配均勻層流風風干,晶圓表面不留水印、水斑、水漬印記,適配光刻、蝕刻、研磨、清洗后關鍵工序。
對向式機型雙工位交替作業,自帶花籃自動升降機構,可輕松對接前后自動化清洗產線,實現連續批量生產,產能效率優勢突出。
3、運行穩定性適配長時間量產,良率可控
依托品牌百年離心動平衡技術,高速旋轉震動極小,高速甩干過程不會造成晶圓磕碰、崩邊、裂片;自帶失衡檢測、超速、門蓋聯鎖多重安全保護,批量生產運行一致性強,產品良率穩定。
整機耐腐蝕不銹鋼腔體,耐清洗藥液殘留腐蝕,適配酸堿清洗后脫水工況,長期連續量產故障率低,運維省心。
4、細分場景適配性強
除 8/12 寸硅片之外,也可適配碳化硅、光學鏡片、精密陶瓷、微電子小型元器件、載具治具等精密小件脫水,在半導體、光電、精密電子清洗干燥細分賽道形成技術壁壘,是精密脫水工序優選機型。
多重安全防護,合規性強
機械門蓋互鎖、失衡極速停機、過載 / 過熱 / 超速多重硬件保護,樣品偏心、腔體異常即刻停機,規避爆管、腔體破損事故。
醫用機型符合臨床檢驗規范,血細胞離心機(HS-12、H-1200F)雙速程序匹配輸血配血、紅細胞洗滌標準流程;冷凍機型環保冷媒選型,適配生物醫藥實驗室合規要求。
防腐腔體選型豐富:304/316L 不銹鋼內腔,耐酸堿腐蝕,適配化工廢液、高鹽、腐蝕性樣品長期分離作業。
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