
日本KOKUSAN遠心干燥機 SPD-180產品原理及工況選型指南

品牌概述
日本KOKUSAN(國産遠心機,中文:科庫森)是深耕離心設備領域數十年的專業制造商,專注研發生產半導體行業專用遠心干燥機(離心干燥機),設備憑借日系精密動平衡工藝、高潔凈腔體設計、穩定變頻控制系統,廣泛應用于半導體晶圓、第三代半導體基板、光學精密玻璃等濕法清洗后脫水工序。
本次指南主推旗下SPD-180自轉式遠心干燥機,該機型主打高轉速強效脫水、大尺寸晶圓適配、可編程工藝運行,適配研發試樣、精密制程小批量生產場景;文末搭配同廠量產款H840SA對向式機型簡易對標,方便用戶根據產線工況精準選型。
行業名詞說明:日系設備圖紙、銘牌標注的「遠心乾燥機」,中文標準名稱為離心干燥機,俗稱晶圓甩干機;設備采用純物理離心脫水,無加熱烘干工序,區別于螺旋干燥機,無熱損傷、無二次污染,匹配半導體無塵車間生產規范。

自轉式離心干燥機SPD-180設備工作原理
2.1 整體運行原理
這是一款作為半導體產業用晶圓干燥裝置擁有許多實績的設備。
通過離心力和ULPA過濾器的氣流,將工作部件保持在清潔的水切割干燥狀態。
SPD-180為單花籃一體式自轉結構,整機搭載一體式晶圓載具轉子,工作時主軸帶動料架整體同向高速旋轉,依靠離心力,快速剝離晶圓表面附著的純水、IPA清洗液及細微縫隙殘留藥液。
設備頂部搭載全域送風ULPA超潔凈過濾器,持續向腔體內部輸送無塵潔凈風,配合內置離子除靜電發生器,中和工件表面靜電,杜絕靜電吸附微塵;密閉負壓腔體快速排出腔內水汽,從根源消除晶圓水印、水斑、粉塵不良,實現無水痕精密干燥。
2.2 分段工藝運行邏輯
柔性加速階段:平緩升速,避免瞬間轉速沖擊導致晶圓偏移、碎片;
恒速脫水階段:穩定高轉速運行,剝離表面殘留液體;
緩慢減速階段:勻速降速,保護晶圓不受慣性沖擊力影響;
排風除濕階段:停機后持續潔凈風換氣,清空腔內殘留濕氣。
設備核心結構與產品優勢
3.1 核心結構配置
觸控PLC智能控制系統:高清觸摸屏操作,可儲存5組自定義工藝配方,轉速、運行時長、加減速參數均可獨立調節,一鍵切換不同工件干燥程序;
高精密變頻驅動主軸:原裝變頻電機,轉速誤差極小,高速運行無抖動,出廠完成高精度動平衡校準;
SUS304無縫不銹鋼腔體:耐腐蝕、耐酸堿清洗藥液,腔體,不易積液積塵;
轉子快拆結構:無需工具即可快速拆裝花籃轉子,日常腔體清潔、維護保養更便捷;
多重安全防護系統:開蓋立即停機、轉子失衡報警、過載過壓保護、防震底座,保障車間操作安全。
3.2 產品核心亮點
超高脫水能力:最高轉速可達3500rpm,離心力更強,可清除晶片邊緣、微孔內微量殘留水分,滿足高階制程零水痕要求;
大尺寸晶圓兼容:業內適配性更強,可支持4/5/6/8英寸全規格晶圓干燥,覆蓋常規硅片及第三代半導體碳化硅、氮化鎵基板;
Class100高潔凈等級:標配ULPA超高效過濾器+離子除靜電裝置,腔內粉塵含量達標無塵車間標準,避免靜電吸塵造成工件不良;
工況適配靈活:可編程工藝適配多種材質工件,可滿足研發調試、小批量試樣、精密光學件干燥多元需求。
SPD-180詳細技術參數
| 電源 | AC200V 3φ 50/60Hz 8A |
|---|---|
| 驅動空氣 | 0.3兆帕 (3千克/平方厘米2) |
| 最大處理量 | 8英寸×25枚載體 1載體 |
| ULPA過濾器 | 有 |
| 離子發生器 | 有 |
| 控制 | PLC?逆變器 |
| 操作部 | 觸摸屏 |
| 駕駛食譜注冊數 | 5種類 |
| 轉數 | 3,500轉/分鐘 (適用于5英寸及以下,6英寸及以上為3,000轉/分鐘) |
| 發動機 | 逆變器電機 |
| 寸法 | 652(寬)×1135(深)×1080(高)毫米 蓋開時的高度1352(高)毫米 |
| 重量 | 110Kg |
適用工況與應用行業
5.1 適配工藝工況
- 晶圓劃片后精細清洗脫水、光刻工藝后濕法干燥;
- 8英寸大尺寸晶圓無水痕干燥制程;
- 半導體新工藝研發、小批量試樣調試;
- 對干燥潔凈度要求,嚴禁水印、靜電粉塵的精密工序。
5.2 覆蓋行業
半導體芯片制造、第三代半導體(碳化硅/氮化鎵)、光學光電精密器件、石英玻璃基板加工、電子元器件制造、半導體實驗室研發中心。
日本KOKUSAN科庫森 SPD-180自轉式遠心干燥機,憑借高轉速脫水能力、大尺寸晶圓兼容性、可編程柔性工藝,精準匹配半導體研發線與精密干燥工況,解決晶圓清洗后水印、靜電吸附、干燥不等行業痛點。
若產線以小批量、高潔凈、大尺寸晶圓干燥為主,優先選用SPD-180;若為6英寸以內晶圓全天候量產、追求低震動,可選擇同系列H840SA對向式機型,兩款原裝設備均可滿足半導體無塵車間高標準生產需求。
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