在工業視覺檢測場景中，常規可見光相機僅能捕捉表面明暗與色彩差異，對于材質內部瑕疵、透明覆膜缺陷、微弱雜質、水分殘留、涂層分層等隱性缺陷無法有效識別。短波紅外（SWIR）成像憑借特殊光譜穿透特性，成為透光材質、復合薄膜、精密涂層、鋰電材料無損檢測的核心技術。MORITEX茉麗特SWIR棱鏡相機依托自研分光棱鏡光學架構，融合多光譜分光技術與短波紅外感光能力，實現可見光+短波紅外多通道同步成像，可穩定捕捉可見光畫面無法呈現的微觀隱性缺陷，適配精密工業無損檢測、材質分選、制程質控場景。

MORITEX茉麗特SWIR短波紅外棱鏡相機，雙通道物理分光多光譜成像，可檢出可見光無法識別的內部隱性缺陷，適配鋰電、光學薄膜、玻璃、醫藥包裝無損檢測，可搭配FF系列線掃鏡頭搭建工業在線檢測方案。

一、傳統視覺檢測的短波場景瓶頸

常規工業可見光相機、普通紅外相機存在明顯應用局限：可見光成像無法穿透透明、半透明材質，難以識別內部氣泡、分層、雜質；普通單通道紅外相機光譜單一，無法區分材質含水率、涂層厚薄差異、材料組份偏差，缺陷辨識度低、誤檢率高；分體式多光譜成像設備光路匹配度差、時序不同步，不適合高速流水線在線檢測。針對以上行業痛點，茉麗特SWIR棱鏡分光成像方案，以多通道物理分光、同步采集的技術邏輯，解決工業隱性缺陷檢測難題。

二、SWIR棱鏡相機成像原理：多光譜物理分光成像

MORITEX SWIR短波紅外棱鏡相機搭載原廠精密復合分光棱鏡模組，采用一體化多光譜光學設計。入射光線通過棱鏡多層特殊鍍膜結構，精準拆分出可見光通道與短波紅外通道，雙通道獨立感光、同步采集、同步輸出，實現可見光外觀成像+SWIR紅外穿透成像雙模式同步作業。

設備無需外置分光配件與算法拼接，原生硬件分光確保雙通道像素精準配準、時序同步，杜絕畫面錯位、延遲、色差偏移等問題。整機經過原廠光路校準、光譜校正與穩定性優化，可適配工業7×24小時連續作業，在弱光、高反光、透明材質工況下仍可保持穩定成像效果。

三、核心技術優勢

1、SWIR光譜穿透性強，識別隱性缺陷

依托短波紅外光譜成像特性，可穿透PET、PP、玻璃、覆膜、電解液薄膜等透明/半透明材質，有效識別內部氣泡、雜質、針孔、分層脫層、涂層厚薄不均、水分殘留等可見光無法檢出的微觀缺陷，適配工業無損質控需求。

2、雙通道同步成像，提升檢測效率

可見光通道負責外觀瑕疵、尺寸、色差檢測，SWIR短波紅外通道負責內部隱性缺陷篩查，雙畫面同步采集、同源匹配，單次拍攝即可完成外觀與內部雙重檢測，簡化視覺方案架構，提升產線檢測節拍與綜合質控覆蓋率。

3、一體化棱鏡光路，工業級穩定輸出

采用高透光特種光學玻璃與精準光譜分光鍍膜，雜光抑制能力優異，光譜響應穩定、畫面均勻性良好。整機密閉一體化結構，抗震動、抗溫漂、抗環境光線干擾，長期運行無光路偏移、無光譜漂移，降低現場標定與運維成本。

4、原廠光學適配，方案拓展性強

相機可無縫兼容MORITEX全系工業鏡頭，搭配FF系列線掃鏡頭可實現寬幅薄膜、卷材連續穿透式檢測；搭配遠心鏡頭完成精密工件外觀尺寸+內部缺陷同步檢測；搭配微距鏡頭實現微觀材質缺陷篩查，適配多行業定制化視覺方案。

四、核心工業應用場景

憑借短波紅外穿透成像與多通道同步檢測能力，茉麗特SWIR棱鏡相機廣泛應用于精密制造無損檢測領域，針對性解決各類隱性缺陷檢測難題。

新能源鋰電行業：用于電池隔膜、涂布薄膜、鋁塑膜、電解液覆膜檢測，精準識別內部針孔、晶點、雜質、厚薄不均、水分殘留等缺陷，保障鋰電材料制程穩定性。

光學薄膜與玻璃行業：適配PET光學膜、功能覆膜、光伏玻璃、蓋板玻璃的內部瑕疵檢測，檢出隱藏氣泡、分層、劃痕、夾雜雜質，提升透光類產品良品率。

食品醫藥包裝檢測：針對透明包裝、藥用覆膜、塑膠管材，檢測內部異物、氣泡、封合缺陷、材質不均，實現非接觸式無損質檢，規避人工漏檢問題。

半導體與精密器件：用于透明封裝材料、精密鍍膜層、光學元器件的分層、雜質、膜厚偏差檢測，滿足半導體精密制程的質控標準。

材質分選與含水率檢測：依托SWIR光譜對水分、材質組份的敏感特性，實現材料含水率判定、異種材質區分、涂層均勻性量化篩查，適配物料分級與制程管控。

五、精準選型適配原則與搭配方案

茉麗特SWIR短波紅外棱鏡相機屬于隱性缺陷無損檢測專用設備，適用于可見光成像無法覆蓋的穿透檢測、內部瑕疵篩查、光譜材質判定場景。常規外觀瑕疵、表面尺寸檢測無需選用該方案。

視覺方案搭配建議：寬幅卷材連續無損檢測優選FF系列線掃鏡頭；精密小件微觀缺陷檢測搭配微距鏡頭；尺寸與內部缺陷同步檢測適配遠心鏡頭。原廠光學成套搭配，光路匹配度高、調試便捷、系統穩定性優異。

六、產品核心競爭力

市面常規SWIR相機多為單通道紅外成像，僅能輸出單一紅外畫面，無法同步關聯外觀特征，缺陷定位難度大；分體式多光譜設備存在光路不匹配、時序錯位、穩定性不足等問題。MORITEX作為光學原廠，實現棱鏡分光設計、光譜鍍膜、光路裝配、整機光譜校準全流程自研自控。

設備出廠完成雙通道精準配準與光譜校正，上機即可穩定運行，無需復雜調試?？陕搫釉瓘S鏡頭、光源搭建一體化多光譜視覺系統，軟硬件適配度高，在隱性缺陷檢出率、系統穩定性、長期工況適配性上具備明顯優勢，是工業無損檢測、多光譜質控的可靠選型。

七、常見選型問答

Q1：SWIR棱鏡相機和普通可見光相機的核心區別？

A：普通可見光相機僅能檢測表面可視缺陷；SWIR短波紅外棱鏡相機具備光譜穿透能力，可識別透明/半透明材質內部氣泡、雜質、分層、水分等隱性缺陷，同時雙通道同步采集外觀與紅外畫面，缺陷定位更精準、檢測維度更全面。

Q2：是否可以搭配茉麗特FF線掃鏡頭使用？

A：適配?？山M合搭建短波紅外彩色線掃檢測系統，適用于鋰電隔膜、光學薄膜、包裝卷材等寬幅在線無損檢測，實現高速連續隱性缺陷篩查。

Q3：SWIR棱鏡相機調試難度如何？

A：調試便捷。設備出廠已完成分光校準、光譜校正與像素配準，現場僅需基礎參數標定即可投入量產，有效降低現場調試與運維成本。

Q4：哪些場景需要選用SWIR短波紅外檢測方案？

A：所有需要穿透檢測、無損篩查、材質組份判定的場景，包括薄膜內部缺陷、玻璃夾層雜質、鋰電材料瑕疵、透明包裝異物、材質含水率與膜厚一致性檢測等工況。

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MORITEX茉麗特SWIR短波紅外棱鏡相機/工業隱性缺陷檢測方案

一、傳統視覺檢測的短波場景瓶頸

二、SWIR棱鏡相機成像原理：多光譜物理分光成像