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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>3D X-RAY檢測設(shè)備如何發(fā)現(xiàn)虛焊裂痕?
X-ray(2D、3D)檢測主要針對于金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
2DX-ray檢測
應(yīng)用范圍
電子元器件、半導(dǎo)體芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。
3DX-ray檢測
目的
不破壞零件的前提下3D模擬重建樣品三維模型;主要運用于PCBA焊接檢測,材料缺陷分析、失效分析、幾何與形位公差測量及裝配正確性。
應(yīng)用范圍
電子元器件、高精密元器件、PCB、PCBA
測試步驟
確認(rèn)樣品類型/材料→放置測量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析
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